导读：受传统淡季影响，短期半导体行业收入环比下降但同比依然小幅增长。预计08年全球半导体可保持约5%的增长率，未来2-3年可保持5-10%这一相对平稳的增长水平。 国内半导体市场供求极不平衡，中高端主要依然进口,这为国内具有核心竞争优势、创
受传统淡季影响，短期半导体行业收入环比下降但同比依然小幅增长。预计08年全球半导体可保持约5%的增长率，未来2-3年可保持5-10%这一相对平稳的增长水平。 国内半导体市场供求极不平衡，中高端主要依然进口,这为国内具有核心竞争优势、创新能力强的厂商提供较大的空间。建议关注创新产品产业化正在大力推进的长电科技；产品在国内市场深化开拓的大族激光。 电信业务平稳增长略高于10%，移动业务增长率约18%，是增长主要驱动力，移动电话用户加速增长，对固定电话形成持续替代。 国内电信业竞争格局失衡日益严重，中国移动一家独大、强者恒强，两固网运营商因无移动运营牌照缺乏增长点。在此背景下，国内电信运营商进行重组从而构建有效竞争格局、并在全球3G业务蓬勃发展的态势下给主要运营主体发放3G牌照势在必行。我们认为，目前国内电信业进行重组并发放3G牌照的时机已经成熟，预计3G牌照发放及重组应在08年2、3季度。 随着移动业务快速增长以及08年3G牌照发放，未来3年国内移动网络扩容及3G网络建设及升级将推动国内电信投资步入上升周期。预计08年电信投资规模同比增长至少10%以上。由于国内主导设备厂商中兴、华为在移动设备领域竞争力较强，未来3G建设及网络扩容中，国内移动设备厂商将成为移动投资增长的主要受益者。 建议重点投资国内移动设备投资主导厂商、出口持续增长的中兴通讯。业绩持续增长且重组受益的中国联通。 短期半导体行业收入环比下降但同比依然小幅增长 据SIA数据，2007年全球半导体销售收入2556亿美元，同比增长3.2%，其中12月收入223亿美元，环比下降3.6%，但同比仍增长2.5%。 08年1月全球半导体销售收入214.9亿美元，环比下降3.6%，同比增长0.03%，近二月半导体收入环比下降乃传统淡季使然,属正常季节性特征。美国市场的半导体销售收入下降，美国市场今年1月的半导体销售收入为34.5亿美元，比2007年1月的37.1亿美元减少了6.9%。 从下游终端看(见表1)，各类电子产品2008年需求延续平稳增长之势，PC、手机较快增长，07年分别增长13.8%、20%。消费电子(LCD-TV、MP3/PMP)快速增长，07年二者分别增长50%、20%。下游需求快速增长拉动了半导体需求的增长。 主要指标未有大变化，行业平稳前行 产能利用率分化,高端300MM产能利用率持续上升。因淡季因素，2007年4Q，200mm、200mm以下晶圆产能利用率较3Q分别下降0.2、4.1个百分点；不过，高端300mm晶圆产能较为吃紧，利用率逐季不断上升，4Q环比上升了2.4个百分点，达到98%，在300mm产能利用率不断上升拉动下，全球IC产能利用率总体上升0.5个百分点到90.4%，我们至4Q07。 超额库存结构性过剩。4Q07半导体超额库存为37.5亿美元，较3Q小幅下降5.5%，仍呈结构性过剩状态，其中PC相关芯片供应偏紧，手机芯片库存较低，但NAND、DRAM存储芯片过剩，通讯基础设施芯片库存偏高。 半导体厂商设备支出依然谨慎。07年2月以来,北美半导体设备三个月平均BB(Book to Bill)均低于1，07年12月、08年1、2月三个月BB值略有回升，但依然低于1，分别是0.89、0.89、0.93。在半导体行业未来增长不够明朗背景下，半导体厂商资本支出仍较谨慎，特别是存储器存货累积过多,导致今年以来全球半导体设备支出意愿较弱。 设备投资减缓有助于消化存货、缓解半导体行业的供求平衡，为未来行业复苏蓄势。 根据SEMI预计，2007年半导体设备开支同比增长3%，远低于上年23%的增长率水平，2008年略下降-1.5%，2009年开始反弹，增长8.8%，半导体厂商资本支出增长预期预示08年行业较平稳，但09年行业景气将上升。 半导体行业未来2-3年依然将平稳增长 我们认为08年全球半导体依然能够保持小幅增长，原因如下： 1．下游终端产品需求将继续普遍保持增长：笔记本电脑快速增长拉动PC增长12.2%，手机更新换代08年增长10-15%，LCD-TV继续高速增长约50%、MP3/PMP快速增长约20%。 2．亚太地区、新兴市场需求快速增长可抵消美国成熟市场的下滑。 鉴于存储芯片价格下滑、石油价格高涨及次贷危机背景下全球经济增长前景黯淡，08年全球半导体需求增长低于先前预期可能性加大。考虑存储芯片价格下滑，Gartner将2008年全球半导体市场增长率由此前增长预期6.2%降至3.4%。因部分IC出现价格疲软、NAND闪存需求减少以及英特尔发出营收警告等疲软的信息，据悉，iSuppli公司将可能调低2008年半导体增长预期。不过，因关键需求驱动因素不变，SIA维持08年全球半导体增长7.7%的判断。 我们认为08年全球半导体销售增长率中枢约为5%。随着存货结构性矛盾缓解、美国经济复苏以及电子终端更新换代需求的拉动，预计2009年半导体行业景气度及收入增长率将回升。 我们认为，未来半导体行业增长动力依然在于电子产品普遍性的更新需求：全球3G加快发展、08年国内3G也将开始布局带动手机更新，笔记本电脑替代桌面电脑，数字消费电子平板电视、MP3、汽车电子等普遍增长。在多样化电子产品更新需求拉动下，估计未来2-3年全球半导体行业将保持平稳增长，增长率为5-10%。 由于下游需求的多样性、半导体需求可预期性加强、以及半导体技术创新的边际效应减弱。未来半导体行业市场小幅增长,半导体厂商资本支出较为谨慎，行业波动幅度大幅减小。未来全球半导体行业将呈小幅波动螺旋上升态势。 国内IC供给结构性不平衡为国内优势厂商提供广阔的发展空间 2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%，仍明显高于全球水平。随着产能转移的减缓以及整机产品产量增长率逐渐下降，中国集成电路市场增长速度近年来呈下降趋势，不过，在奥运召开、数字电视和3G等应用的共同推动下，2008年中国集成电路市场增速将会回升。 国内集成电路市场规模巨大且增长迅速，但国内厂商仅能满足约20%的需求，约80% IC需依赖进口。国内IC市场供需结构性矛盾突出，中低端IC产品供应充足，而高端IC产品主要依赖进口。中高端产品附加值高，对创新能力强、积极进取的厂商具有较大的发挥空间。 关注高成长优势公司 全球半导体行业平稳增长，国内半导体行业增长率虽快速全球水平，并且未来受政策进一步支出的可能性也很大，但也面临全球经济增长放缓及RMB升值的不利因素，我们对包括半导体在内的电子元器件行业投资评级为“中性”。 对于创新能力强、具有核心竞争优势的个体公司，未来可在行业平稳环境中继续实现快速增长，存在较好的投资机会。 建议重点关注：长电科技：创新产品产业化推动公司延续快速增长。大簇激光：激光产品市场深化开拓、产品线完善使公司仍处高速增长通道。法拉电子：国内薄膜电容器龙头，成本控制能力强，未来增长趋势清晰。 电信业务平稳增长,移动业务是增长主要驱动力 2007年国内电信业务收入同比增速10.9%，08年1月电信业务收入同比增长10%，稍低于05、06年略高于11%的水平。因相比发达国家或地区，国内移动普及率仍偏低，在新增移动用户加速增长、宽带网络用户不断普及的带动下，我们预计未来2年电信业务收入将保持平稳增长,增长率仍会略高于10%。 子行业继续分化。网络普及、宽带用户迅速增长，带动数据业务高速增长,07年1-11月,数据业务快速增长了46.6%，是电信业务增长亮点。国内移动用户普及率较发达国家低，未来移动业务发展空间仍然较大，随着城市化推进，移动用户加速增长，拉动移动业务实现较快增长，前11月移动业务同比增长了17.9%。长途业务增长缓慢，同比仅增长4.6%，受移动业务替代，本地业务则下降了4.9%。移动业务收入规模大，占电信业务比重超过50%，是电信业务增长的主要动力。 移动电话加速替代固定电话 新增移动电话用户呈加速之势。2002-2005年国内月均新移动电话用户约为500万户，2006年月均为564万户。07年月均718万户，08年1月新增接近850万户。目前国内移动电话普及率为41.6%，相比发达国家或地区普遍超过60%的普及率，未来国内移动电话用户仍有较大的发展空间。 08年1月固定电话用户数就下降了149.6万户，显示移动电话业务对固定电话业务替代加速。 互联网宽带接入用户也呈加速上升之势。2008年1月新增宽带用户184.7万户，07年月均仅130万户。 3G牌照发放及电信重组渐行渐近 我们认为，国内电信重组势在必行，原因如下： 国内电信竞争格局失衡趋势日益严重。中国移动的绝对龙头地位已确立，并且，随着中国移动增量移动用户规模比重进一步扩大，移动业务继续替代固定业务，中国移动强者恒者，龙头地位进一步强化，电信竞争失衡格局日益严重。在此背景下，电信运营商间进行重组、重构有效竞争格局势在必然。同时，3G牌照一并发放使国内电信运营商跟上全球3G业务蓬勃发展的步伐。 固话运营商中国电信、中国网通急需借3G发照之机获得移动牌照开展移动业务从而获得新的利润增长点，从国际来看，全业务运营商是电信运营商发展的主流。 为避免剧烈竞争、重复建设，并根据国际发展经验，估计未来国内3G牌照发放数为三张可能性最大。 以上三种可能方案中，我们认为第一种版本的可能性最大。基于国资委做大做强包括电信运营商在内的央企战略，刻意大幅削弱中国移动不符合国家利益，可能性相对较小，况且有02年电信拆分不成功的经验借鉴，我们认为第三种方案可能性较小。而第二种方案也不利于构建有效竞争格局，可能性也较小。 我们认为，第一、二种重组情况无论哪种重组方式，运营商数量减少，将会减缓竞争激烈程度，行业价值均会提升。但在第三种情况下，中国移动的领先竞争地位将明显被削弱 3G牌照时机日益成熟，预计2008年2、3季度3G牌照将发放 全球3G呈蓬勃发展之势，国内标准TD-SCDMA产业化成熟度日益提高，并已试运行一段时间，我们认为，3G牌照发放的时机日益成熟，预计2008年2、3季度，我国3G牌照将会发放，从而拉开国内3G建设高潮。 电信投资稳步上升,国内品牌设备商竞争地位提升 随着移动网络扩容和3G网络投资大规模启动，估计08年国内电信投资额将上升10%-15%。中国移动、中国联通G网实装率高，随着新增移动用户不断上升，两大移动运营商将继续扩容GSM网络；同时，随着3G牌照发放，3G(WCDMA、CDMA2000)投资将大规模启动；中国移动的TD-SCDMA网也将扩容,移动系统。随着几大电信运营商的回归A股,其未来2-3年资本支出资金较为充足,对系统设备厂商较为有利。 相比2G时代国外品牌系统设备占据主导地位，07年国内通信设备厂商在移动网络中的地位获得根本性提升：中兴、大唐在中国移动集团三个3G标准备之一----TD-SCDMA试商用网络中占据主导地位(二者分别占52%、35%)，为未来TD-SCDMA网络大规模建设占据了有利地位。在中国移动GSM网络扩容中，华为获得了超过20%的市场份额，居第二位，中兴也获得了一定的市场份额。考虑中兴在中国联通CDMA网络份额中份额居于领先，如今国内移动系统设备厂商已全面成熟，基本可以与国外品牌厂商相抗衡。 我们认为，重组将减少电信运营商,有助提升电信运营商的整体价值。3G牌照发放后,3G投资规模启动,对系统设备厂商带来机会，我们对该行业给予“强于大势”评级。 移动业务增长较快并且未来持续发展空间巨大，主导运营商中国移动最有投资价值，作为拥有两张移动网络及牌照资源的中国联通，可分享移动业务增长，同时存在溢价出售网络资源的可能，也是较好的投资对象。 3G网络建设首先受益的是系统设备厂商，应重点投资具有3G设备竞争优质、出口高速增长的系统设备厂商中兴通讯。 长电科技：创新产品产业化推动公司延续快速增长 创新技术产业化推进加速。公司自主创新产品FBP的客户实现群体性突破，FBP正在进入产量爆发性增长期，推动公司加速增长。具有世界领先水平的WLCSP的订单大幅增加，产能现瓶颈，08年产能扩张将成为公司未来增长的又一动力。在全球半导体平稳增长、产业继续向中国转移背景下，作为国内领先地位的分立器件厂商，未来产品结构优化、产能扩张将使分立器件业务未来2-3年年增长率约20%。此外，08年两税并轨将进一步提升盈利。 内涵式竞争力上升保证公司长期可持续增长。高端产品产业化推进，使公司市场份额上升、产品结构升级、盈利能力提高，公司正步入内涵式竞争力上升、未来可持续高速成长通道。 价值低估。预计07-09年EPS分别为0.36、0.55、0.82元。鉴于公司创新能力较强、增长潜力大，未来3-5年复合增长率将超过40%，半导体行业未来有可能受国家政策的进一步支持。我们取09年30倍市盈率估值，09年目标价为24.6元。现价低估，给予“买入”评级。 中兴通讯：未来3-5年快速增长趋势清晰 未来2-3年公司继续处快速增长通道，增长动力如下： 第一，公司具有3G三种制式系统设备提供能力，作为中国移动TD-SCDMA网主导设备厂商、在中国联通C网中占据领先地位，随着3G牌照发放，国内3G建设将大规模启动，加上现有G网扩容以及中国移动主导的TD-SCDMA试运营网络扩容，公司是主要受益者。 二是海外市场业务将继续保持高速增长。第一，全球通信设备增长主要来自发展中国家，国外品牌在该地区的地位并不牢固。中兴在该地区相对于国外品牌有较强的成本竞争优势。第二，经过三年海外营销网点布局、开拓，成效已逐渐体现，07年海外业务收入同比增长90%以上。 随着海外业务规模上升，规模效应也将逐步显现。第三，公司手机已打入发达国家主流运营商，品牌知名度上升，为打开更大的国际市场空间奠定基础。预计未来3年国外业务收入年均增长率可达到40%-50%。 长线增持，分享成长。预计08-09年公司EPS分别为1.85、2.36元。 考虑公司较强的创新能力、竞争优势及清晰的成长趋势，我们可以30-35倍PE估值，以09年EPS计，价格区间为70.8-82.6元，给予“买入”评级。 大簇激光：仍处高速成长通道 行业发展空间较大，未来相当长时间内国内GDP增长率仍将处于较高水平。中国作为世界制造中心的地位已确立并将进一步强化，随着激光加工向各领域深化应用，我们认为，未来3-5年较长时间内激光加工市场增长率可达20-30%。 公司竞争优势较强，是国内激光加工设备龙头厂商，在激光打标领域市场份额超越半壁江山，未来可充分分享行业成长。 随着产能扩张、新品市场逐步打开(激光钻孔机今年已销售1-2台)、应用领域扩大以及通过关联性并购切入新领域(如收购冠华印刷、金石凯激光)实现产品多样化，公司未来快速增长动力依然强劲。 预计08-09年公司每股盈利分别为0.69元、0.96元。鉴于公司较强的竞争地位、未来仍然高速成长并且稳定性强、资产盈利能力较强，我们认为公司09年可取35倍PE估值，相应价格为33.6元，评级为“增持”。 法拉电子：未来将继续稳步增长 公司竞争力强。公司主营薄膜电容器，是国内薄膜电容器龙头厂商，在全球也居于领先地位。 管理出色、财务状况好。尽管主要原材料薄膜、锡等成本不断上升，公司产品价格趋于下降，但公司主业毛利率相当稳定，基本保持在36-40%这一较高水平，表明公司产品结构升级能力强、成本控制能力出色。管理费用比例呈持续下降趋势，说明公司管理较为出色。净资产收益率略高于15%，处于较高水平。资产负债率低，仅9%，未来财务杠杆空间大，后续发展资源充足，债务风险极小。 未来三年将保持稳步增长，驱动因素如下： 年产5亿只的特种高性能薄膜电容器已开始投放市场，为公司开辟了新的利润增长点。 公司裸装电容、表面贴装电容技术居世界领先水平，前者已实现量产，后者适应电子产品的轻薄化趋势，已实现小批量生产。二者未来市场潜力不容忽视。 产品应用市场结构优化。照明(节能灯)、通信设备用电容器比重不断上升，已成为主导应用领域。公司已成为国际著名照明厂商如PHILLIPS、GE、欧伺朗等公司供应商，随着城市化发展、消费升级、以及电子产业进一步向中国转移，照明业务市场将稳步上升。随着全球电信投资复苏以及国内电信投资恢复上升，通信设备市场也处平稳增长趋势。受LCD替代的CRT应用市场所占重渐趋减小。 公司08年初将搬迁至海沧投资区，产能瓶颈将消除，为未来可持续增长奠定基础。 具有长期投资价值。预计08-09年EPS分别为0.74、0.90元。鉴于公司竞争力强、成长稳定、净资产收益率较高、资产负债率低，我们可给予30倍PE估值，相应股价27元，公司具有长期投资价值。 中国联通：电信重组受益，业绩继续平稳增长 我们认为，公司未来可持续增长动力依然较强，原因如下： 国内移动用户普及率相对发达国家仍低，城市化、居民收入上升将在较长时间内拉动移动用户的增长以及增值业务的需求。 公司集约化经营战略使公司费用仍会有一定程度的收窄空间，加上电信运营商规模效应较强，公司盈利能力仍将趋于上升。 两税并轨提升08年业绩。公司现综合所得税率约31.5%，未来两税并轨将使公司所得税率下降近8个百分点。当年可提升盈利约12%电信运营商重组后，公司可集中资源发展相对成熟的WCDMA网络(假设重组出售CDMA网)，获得更为有利的竞争地位，提高网络升级的投资效率。 预计07-09年公司EPS分别为0.21元、0.28元、0.33元。考虑公司未来增长态势清晰，我们给予其09年30倍PE估值，公司的合理价格区间为9.9元。考虑公司拥有两个移动牌照及网络资源，根据我们计算，未来溢价出售CDMA网络每股可增值约0.75元,公司对应估值10.65元。 生益科技：短期业绩季节性下滑 短期受行业景气季节性回落以及原材料仍略有上升的冲击。07年12月以来，CCL行业景气度下滑，公司开工率下降，年初CCL价格有所降低，加上近期原材料成本略有上升，估计08年1Q公司业绩将出现较大程度的下降。2季度开始，随着行业景气季节性回升，公司业绩将走出1季度的低谷。 新增产能08年全部释放。松山湖二期07年6月投产、8月份已实现规模量产；苏州生益二期07年4季度投产,08年全年可发挥产能。 短期盈利存不确定性，但长期增长潜力仍在。07年预期EPS为0.50元、降低08年EPS预期为0.60元。由于公司在全球竞争地位不断提高，我们对该公司长期仍看好，给予“增持”评级。 航天电器：公司盈利07年落底态势明朗 公司是国内军用连接器、继电器龙头。军品进入门槛高，产品性能稳定性要求高，毛利率也较高。不过，07年受军工产品波动的不利影响，估计未来航天方面订单将保持平稳水平。 军品向民品关联扩张，是公司未来主要增长动力。苏州华旃PCB连接器、D系列连接器08年上半年将投产，估计下半年可实现量产，成为公司新的利润增长点。 并购成立林泉微电机,主营军品微特电机。该公司为国内军用微特电机龙头。未来随着整合推进以及产量规模上升，该业务也将成另一利润增长点。与此同时，公司旗下大电机正在制作样机，如市场推进顺利，08下半年可量产。 07年公司业绩落底态势明朗，公司正积极培育新的利润增长点。我们认为08年公司盈利将步入回升通道。预计07-08年EPS预期分别为0.75元、0.96元。我们以09年30倍PE估值，相应价格为28.8元。 08年将逐步走出低谷，从长期来看，可考虑介入。电信半导体
