导读： MEMS市场近来愈烧愈旺，继联电MEMS大军已正式组成后，台积电MEMS军团成员最近再添一名新兵，据了解，原本便已是台积电在CMOS标准制程晶圆代工市场中相当重要的合作伙伴-世界先进，如今也将与台积电一同携手，开拓MEMS晶圆代工市场。 近几个月
MEMS市场近来愈烧愈旺，继联电MEMS大军已正式组成后，台积电MEMS军团成员最近再添一名新兵，据了解，原本便已是台积电在CMOS标准制程晶圆代工市场中相当重要的合作伙伴-世界先进，如今也将与台积电一同携手，开拓MEMS晶圆代工市场。
近几个月以来全球MEMS市场热浪，由国外逐步延烧至台湾市场，MEMS晶圆代工厂商近来接单愈来愈畅旺，多家CMOS标准制程代工的晶圆代工厂也陆续跨入此市场，台湾两大晶圆代工厂台积电与联电，对于MEMS晶圆代工市场更是虎视眈眈，认为MEMS晶圆代工对于未来公司营运将有相当助益。
MEMS代工热潮带动晶圆双雄的MEMS大军陆续成形，据了解，联家军除了联电本身，更有其重要转投资伙伴亚太优势，及联电集团欣兴所转投资的MEMS的IC设计公司联兴微系统科技投入MEMS领域。台积电也不甘示弱，除了台积电本身第2条MEMS生产线将于2008年底正式架构完成外，重要关系伙伴世界先进也传出跨入MEMS产品前段的晶圆代工部分。
据了解，世界先进已在FAB1厂中开始替MEMS设计公司试投，预计在2008年底左右将会正式导入小量生产，目前该颗产品为G-SENSOR产品，第一阶段将会采用世界先进的0.35微米制程技术投片。
除此之外，台积电MEMS大军成员还包含了益芯科技，据了解，该公司为益华电子所转投资的IC设计服务公司，此次也是益芯科技第一次投入MEMS产品的IC设计服务，市场人士预料未来伴随著MEMS技术逐步进入消费性电子产品后，IC设计服务公司接获MEMS设计公司的订单也将随之水涨船高
目前对于台湾晶圆代工厂来说，进入MEMS晶圆代工的营运模式可区分为2大项，一则是由晶圆代工厂自己从接单起，到最后产出CMOS芯片，及MEMS晶圆加总在一起的晶圆，另一项营运模式，则是晶圆代工厂还是制造单纯的CMOS晶圆后，再转交给MEMS晶圆代工厂替其完成MEMS制程部分。
代工加入军团台积电
