数据来源与研究方法:

  • 对行业内相关的专家、厂商、渠道商、业务(销售)人员及客户进行访谈,获取最新的一手市场资料;
  • 艾凯咨询集团对长期监测采集的数据资料;
  • 行业协会、国家统计局、海关总署、国家发改委、工商总局等政府部门和官方机构的数据与资料;
  • 行业公开信息;
  • 行业企业及上、下游企业的季报、年报和其它公开信息;
  • 各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料;
  • 行业资深专家公开发表的观点;
  • 对行业的重要数据指标进行连续性对比,反映行业发展趋势;
  • 通过专家咨询、小组讨论、桌面研究等方法对核心数据和观点进行反复论证。

报告简介:

2012-2016年中国集成电路产业行情动态与投资前景预测研究报告

    集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
    艾凯数据研究中心发布的《2012-2016年中国集成电路产业行情动态与投资前景预测研究报告》共十五章。首先介绍了中国集成电路行业发展概况、中国集成电路行业的国际比较等,接着分析了中国集成电路产业的现状,然后介绍了近两年中国集成电路产业热点及影响、中国集成电路设计业运营局势等。随后,报告对中国集成电路行业做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国集成电路发展趋势与投资预测。您若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
    本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国家统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

第一章 中国集成电路行业发展概况
第一节 集成电路行业发展情况
一、中国集成电路产业模式转型
二、中国IC产业政策扶持加快整合
三、中国低碳经济成为集成电路产业新引擎
第二节 最近3-5年中国集成电路行业经济指标分析
一、赢利性
二、成长速度
三、附加值的提升空间
四、进入壁垒/退出机制
五、风险性
六、行业周期
七、竞争激烈程度指标
八、当前行业发展所属周期阶段的判断
第三节 关联产业发展分析

第二章 中国集成电路行业的国际比较分析
第一节 中国集成电路行业竞争力指标分析
第二节 中国集成电路行业经济指标国际比较分析
第三节 全球集成电路行业市场需求分析
一、市场规模现状
二、需求结构分析
三、重点需求客户
四、市场前景展望
第四节 全球集成电路行业市场供给分析
一、生产规模现状
二、产能规模分布
三、市场价格走势
四、重点厂商分布

第三章 应用领域及行业供需分析
第一节 需求分析
一、集成电路行业需求市场
二、集成电路行业客户结构
三、集成电路行业需求的地区差异
第二节 供给分析
第三节 供求平衡分析及未来发展趋势
一、集成电路行业的需求预测
二、集成电路行业的供应预测
三、供求平衡分析
四、供求平衡预测
第四节 市场价格走势分析

第四章 集成电路产业链的分析
第一节 2011年中国集成电路的产业链的发展分析
一、中国集成电路产业链发展概况
二、五方面入手促进产业调整振兴
三、中国IC产业链的联动是关键
第二节 行业集中度
第三节 主要环节的增值空间
第四节 行业进入壁垒和驱动因素
第五节 上下游行业影响及趋势分析

第五章 2011-2012年中国集成电路产业重点项目研究
第一节 2011-2012年中国集成电路产业重点项目动态
一、深圳近20个软件和集成电路项目“相中”无锡
二、上海市软件和集成电路产业发展专项资金项目申报
三、集成电路研发发力
第二节 国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”研究
第三节 集成电路芯片项目可行性研究
第四节 软件集成电路项目
第五节 集成电路封装项目

第六章 近两年中国集成电路产业热点及影响分析
第一节 工业化与信息化的融合对IC产业的影响
一、两化融合有利于完整集成电路产业链的建设
二、两化融为IC产业发展创造新局面
三、两化融合为IC产业带来全新的应用市场
四、两化融合促进IC产业与终端制造共同发展
第二节 政府“首购”政策对集成电路产业的影响
一、“首购”政策是IC产业发展新动力
二、“首购”带动IC产业链前行
三、政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇
四、首购政策影响集成电路芯片应用速度
第三节 两岸合作促进集成电路产业发展
一、两岸合作为IC产业发展创造新机遇
二、两岸合作促集成电路产业链整合
三、两岸IC产业的竞争与合作
四、中国福建省集成电路产业与台湾合作状况
第四节 支撑产业的发展对集成电路影响重大
一、半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键
二、中国半导体支撑业的发展机遇分析
三、中国集成电路支撑业发展受制约
四、形成完整半导体产业链的重要性分析
五、民族半导体产业需要走国际化道路
六、半导体支撑产业的“绿色”发展策略
第五节 IC产业知识产权的探讨
一、IC产业知识产权保护的开始与演变
二、知识产权对IC产业的重要作用
三、中国IC产业知识产权保护的现状
四、中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式
五、中国集成电路知识产权保护分析
六、集成电路知识产权创造力打造的五大措施

第七章 2011年中国模拟集成电路市场最新形势
第一节 2011年中国模拟集成电路产业发展概况
一、中国大陆模拟IC应用特点
二、模拟IC市场呈现新应用领域
三、模拟IC成新能源产业前进引擎
四、高性能模拟IC发展概况
五、浅谈模拟集成电路的测试技术
第二节 2011年中国模拟IC市场发展概况
一、模拟IC市场分析
二、中国模拟IC市场规模
三、模拟IC增长速度将放缓
四、新兴应用成为模拟IC市场主要推手
第三节 2011年中国模拟IC的热门应用分析
一、数码照相机
二、音频处理
三、蜂窝手机
四、医学图像处理
五、数字电视

第八章 2011年中国集成电路设计业运营局势分析
第一节 2011年中国集成电路设计业发展概况
一、IC设计所具有的特点
二、中国IC设计业的发展模式及主要特点
三、中国IC设计业“+”产业群
四、中国IC设计产业链整合发展新路
五、中国IC设计业成为IC产业布局的重中之重
六、中国IC设计业发展新机遇
七、中国IC设计业整合势在必行
第二节 2011年中国IC设计企业分析
一、中国IC设计公司发展现状及趋势
二、中国IC设计公司发展的三阶段
三、中国IC设计企业进军汽车电子
四、中国IC设计企业研发方向
五、中国IC设计企业发展战略分析
六、中国IC设计企业面临被收购风险
第三节2011年中国IC设计业的创新进展
一、创新模式加快发展IC设计业
二、集成电路设计业创新新思维
三、创新成为IC设计业的核心
四、持续创新能力决定IC设计企业未来
第四节 2011年中国IC设计业面临的问题及机遇
一、中国集成电路设计业存在的问题
二、中国IC设计业尚需应对多重挑战
三、中国IC设计业与国际水平的差距
四、中国IC设计业重点企业实力待提升
五、阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾
第五节 2011年中国IC设计业发展战略
一、加速发展IC设计业五大对策
二、加快IC设计业发展策略

第九章 2009-2011年中国集成电路制造行业数据监测分析
第一节 2009-2011年中国集成电路制造行业总体数据分析
一、2009年中国集成电路制造行业全部企业数据分析
二、2010年中国集成电路制造行业全部企业数据分析
三、2011年中国集成电路制造行业全部企业数据分析
第二节 2009-2011年中国集成电路制造行业不同规模企业数据分析
一、2009年中国集成电路制造行业不同规模企业数据分析
二、2010年中国集成电路制造行业不同规模企业数据分析
三、2011年中国集成电路制造行业不同规模企业数据分析
第三节 2009-2011年中国集成电路制造行业不同所有制企业数据分析
一、2009年中国集成电路制造行业不同所有制企业数据分析
二、2010年中国集成电路制造行业不同所有制企业数据分析
三、2011年中国集成电路制造行业不同所有制企业数据分析

第十章 2009-2011年中国集成电路产量统计分析
第一节 2009-2010年全国集成电路产量分析
第二节 2011年全国及主要省份集成电路产量分析
第三节 2011年中国集成电路产量集中度分析

第十一章 2009-2011年中国大规模集成电路产量统计分析
第一节 2009-2010年全国大规模集成电路产量分析
第二节 2011年全国及主要省份大规模集成电路产量分析
第三节 2011年中国大规模集成电路产量集中度分析

第十二章 2011年中国集成电路应用市场发展分析
第一节 车用集成电路
一、汽车IC市场发展情况
二、高端汽车IC引入中国
三、全球车用IC领导厂商发展状况
第二节 手机集成电路
一、中国本土厂商冲击手机IC市场
二、手机IC芯片市场发展分析
三、手机代替IC卡前景分析
第三节 其他集成电路应用
一、重点领域的IC卡应用分析
二、显示器驱动IC市场分析
三、LED驱动IC应用市场成主流趋势

第十三章 中国集成电路行业上市企业竞争指标对比分析
第一节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 上海贝岭股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 江苏长电科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 吉林华微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 中电广通股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析

第十四章 2012-2016年中国集成电路发展趋势展望分析
第一节 2012-2016年中国集成电路行业发展趋势
一、全球IC业增长预测
二、中国集成电路市场展望
三、中国集成电路市场规模预测
四、中国IC制造业的五大趋势
五、中国集成电路产业发展目标
第二节 2012-2016年中国集成电路技术发展趋势
一、我国集成电路技术发展重点
二、硅集成电路技术发展趋势

第十五章 2012-2016年中国集成电路产业投资机会与风险分析
第一节 2012-2016年中国集成电路产业投资环境预测分析
第二节 2012-2016年中国集成电路产业投资机会分析
一、集成电路产业投资吸引力分析
二、集成电路产业投资区域优势分析
第三节 2012-2016年中国集成电路产业投资风险分析
一、市场竞争风险分析
二、技术风险分析
三、信贷风险分析
第四节 专家投资建议

图表目录:(部分)
图表:杭州士兰微电子股份有限公司经营收入走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司负债情况图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司负债指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表:杭州士兰微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司主要经济指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司经营收入走势图
图表:上海贝岭股份有限公司盈利指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司负债情况图
图表:上海贝岭股份有限公司负债指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司运营能力指标走势图
图表:上海贝岭股份有限公司成长能力指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司主要经济指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司经营收入走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司盈利指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司负债情况图
图表:江苏长电科技股份有限公司负债指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司运营能力指标走势图
图表:江苏长电科技股份有限公司成长能力指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司经营收入走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司负债情况图
图表:吉林华微电子股份有限公司负债指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表:吉林华微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表:中电广通股份有限公司主要经济指标走势图
图表:中电广通股份有限公司经营收入走势图
图表:中电广通股份有限公司盈利指标走势图
图表:中电广通股份有限公司负债情况图
图表:中电广通股份有限公司负债指标走势图
图表:中电广通股份有限公司运营能力指标走势图
图表:中电广通股份有限公司成长能力指标走势图

    通过《2012-2016年中国集成电路产业行情动态与投资前景预测研究报告》,生产企业及投资机构将充分了解产品市场、原材料供应、销售方式、市场供需、有效客户、潜在客户等详实信息,为研究竞争对手的市场定位,产品特征、产品定价、营销模式、销售网络和企业发展提供了科学决策依据。

集成电路