2013年我国半导体产业市场分析

导读：2013年我国半导体产业市场分析

 正文：

    过去个人电脑盛行时，电脑销售是以「户」为单位，因此销售成长有限；现今智慧型手机销售则是以「人」为单位，成长力道自然相对更加强劲，并同时可创造出更多半导体生产、封装与设计的需求。毫无疑问，智慧型手机目前正主导着全球半导体市场，特别是未来中低价智慧型手机更是引燃2014年半导体市场商机炽热的新火种。

    随着中低价智慧型手机已成为手机品牌业者新的主战场，各家业者须推出「高贵不贵」的新产品，才有机会在激烈的市场中脱颖而出，因此半导体晶圆代工、封装业者也正戮力研发16/14奈米与3D快闪记忆体等技术，并进一步提升半导体设备与材料效能，协助晶片商打造高效能的中低价智慧型手机方案。

    事实上，行动运算时代与过去个人电脑时代最大的差异处，在于产品对耗电量的要求。以手机应用处理器(AP)为例，其运作大约需要2瓦(W)电力，且温度须维持摄氏35度以下，才适合让消费者握在手中；笔记型电脑的处理器运算能力虽然是应用处理器的四倍，但需要50瓦电力，运作温度则是80度，显见半导体业者若要卡位行动装置商机，势必得减少电晶体耗电量。

    余定陆补充，新一代16/14奈米FinFET与3D快闪记忆体将是改善电晶体效能的最佳解决方案，并为半导体设备产业带来更多商机；其中，16/14奈米FinFET将可为设备产业增加25～35%市场规模，快闪记忆体也将因为制程技术从2D转向3D而增加25～35%市场规模。

    除中低价智慧型手机将成为明年半导体产业成长的关键动能外，穿戴式装置也是产业界引颈期待的新应用市场。余定陆认为，智慧手表与智慧眼镜等穿戴式装置同样都是以「人」为销售单位，出货量成长潜力令人期待，目前已成为设备商产品研发的重点项目，未来也会是推升半导体市场扩大的新动能。