2013年我国集成电路芯片发展预测

导读：2013年我国集成电路芯片发展预测

 　　由于IC封装的变化要远远慢于IC技术的发展，所以随着工艺技术的发展，很多厂商选择用高集成来实现差异化，这方面领军的企业有TI、高通、博通、MTK等等。

　　要实现高集成，一个关键条件是公司必须有大量的IP储备，并有成熟的经验积累，这样，通过高集成让自己的产品在尺寸、功耗以及成本上领先对手，然后通过封装形成差异化，例如，TI最近就推出了五合一的WiLink 8.0 产品系列，用45nm单芯片解决方案集成了五种不同的无线电，把Wi-Fi、GNSS、NFC、蓝牙 （Bluetooth）以及 FM 收发集成在一颗芯片上，WiLink 8.0 架构支持这些技术的各种组合，可帮助定制解决方案充分满足所有移动市场的独特需求与价格点要求。

　　每款不同的芯片不但采用可直接安装在 PCB 上的紧凑型 WSP 封装，而且还整合了所有所需的 RF 前端、完整的电源管理系统以及综合而全面的共存机制。在系统层面，与传统多芯片产品相比，该五合一 WiLink 8.0 芯片可将成本降60%，尺寸缩小45%，功耗降低30%。博通也是高集成的能手，例如其新推出的BCM53600系列是目前全球集成度最高的1G EPON单芯片系统（SoC），将交换器、PHY、CPU、EPON MAC、话音DSP这5种器件的功能集成到单个器件中，还包括软件开发工具包（SDK），极大地降低了系统成本和功耗。

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　　还有的厂商如NXP等，通过给MCU集成更多接口来实现了差异化，在ARM内核MCU中也形成了自己的差异化特色，也是不多的选选择，不过玩高集成是有一定门槛的，一个是要有大量的成熟IP、另外要有自己的专利技术，并且这类产品的覆盖用户群比较大，这种模式适合大型的IC设计公司玩。