导读：随着信息技术的快速发展，与之相配套的电子化学品正成为我国化工行业发展最快和最具活力的领域。从新成立的化工新材料委员会了解到，虽然我国电子化学品中许多关键产品，如IC（集成电路）芯片、光纤原料和高档元器件等仍然短缺，但我国在IC配套材
随着信息技术的快速发展，与之相配套的电子化学品正成为我国化工行业发展最快和最具活力的领域。从新成立的化工新材料委员会了解到，虽然我国电子化学品中许多关键产品，如IC（集成电路）芯片、光纤原料和高档元器件等仍然短缺，但我国在IC配套材料许多领域的基础研究已居世界前列。电子化学品的种类繁多，为IC产业配套的主要是光刻胶、高纯试剂、电子特种气体、封装材料等。光刻胶是光刻过程中的惟一介质，光刻技术是IC产业发展的推动力。随着目前集成电路线宽的不断缩小，与之对应的各类光刻胶的研制开发也在不断进行。我国目前除已具备普通436nm光刻胶和紫外负型光刻胶约100吨的产能外，无锡市化工研究院已能提供少量电子束光刻胶和其他一些特种光刻胶。“十五”期间，国内科研单位在193nm光刻胶和电子束化学增幅光刻胶的研究上取得进展，两种样品的分辨率已分别达到0．1μm和0．15μm。
高纯试剂是半导体制造过程中的关键性化工材料。北京试剂所通过多年的连续攻关，已相继研制成功BV－I、BV－II和BV－III级超净高纯试剂，其中BV－III级超净高纯试剂达到国际SEMI－C7标准，适用于0．8～1．2μm工艺技术，并已形成500吨／年的中试规模。
环氧塑封料是目前国内外封装材料的主流，我国环氧塑封料开发起步较晚，产能约1．3万吨／年，实验室研究水平达到0．5～0．35μm。近年来，聚酰亚胺模塑料作为当今微电子技术中的关键材料之一日益受到人们青睐，中科院化学所通过对聚酰亚胺树脂的不断研究，成功开发出光敏型BTPA－1000和标准型BTDA－1000聚酰亚胺专用树脂。
但专家同时提醒，虽然我国在IC配套材料一些基础领域取得了领先的研究成果，但由于材料的加工工艺和装备问题尚未得到有效解决，许多成果还困在实验室，真正产业化还需时日。
试剂电子化
