导读：作为A股半导体存储封装测厂代表，深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司日前披露业绩预告显示，预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元，同比增长100%–150%。深科技表示，公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态，封测业务继续保持了良好的发展势头。另外，公司聚焦发展存储半导体业务，持续优化产业结构，加快产业链横向纵向整合，多措并举拓展优势业务，提高运营效率，公司整体生产、经营情况良好，主营业务利润比去年同期有一定幅度的增长。

半导体产业的高景气度，在日前陆续披露的芯片上市公司年报以及一季报业绩陆续彰显。不仅晶圆厂，下游芯片封装测试厂也多表示产能供不应求。

与此同时，证券时报·e公司记者注意到，自2020年以来，多家封测厂已经披露了定增募资计划，总规模超过百亿元，用于存储、车载等封测领域。同时，上游设计厂也积极参与封测厂定增。

淡季不淡

在半导体产业链里，封装测试厂业绩向来稳定，一季度虽然是传统淡季，但是今年却普遍迎来业绩大爆发。

作为A股半导体存储封装测厂代表，深科技是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。公司日前披露业绩预告显示，预计一季度公司实现净利润为1.63亿元–2.03亿元，同比增长100%–150%。深科技表示，公司半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求，生产一直处于满负荷状态，封测业务继续保持了良好的发展势头。另外，公司聚焦发展存储半导体业务，持续优化产业结构，加快产业链横向纵向整合，多措并举拓展优势业务，提高运营效率，公司整体生产、经营情况良好，主营业务利润比去年同期有一定幅度的增长。

去年，深科技进行资产调整，通过联合外部股东整合收购，将原负责通讯与消费电子业务主要平台深科技桂林置出上市公司，不再纳入合并报表范围，从而进一步深化主业转型，聚焦存储半导体封测和高端制造业务。业绩快报显示，深科技去年实现净利润8.42亿元，同比增长近1.4倍。

通过绑定国际头部芯片厂商AMD，通富微电也预计今年一季度业绩将大幅增长，盈利将达到1.4亿元-1.6亿元，同比上年同期扭亏。去年全年净利润同比增长近17倍至3亿多元，其中负责高端CPU、GPU量产封测平台通富超威苏州、通富超威槟城利润同比实现翻番，取得了并购后的最佳经营年度业绩。

作为国内芯片封测龙头，长电科技去年业绩也同样大爆发。受益于国际和国内的重点客户订单需求强劲，公司预计净利润将实现同比劲增13倍至12.3亿元。另外，同行华天科技去年净利润翻倍至7亿元。此外，从事传感器等芯片封装测试的晶方科技也表示，公司全年生产订单饱满，封装能力供不应求。去年公司实现净利润3.82亿元，同比上升252%，扣非净利润同比增长四倍。

密集扩产

从已披露年报的上市公司数据来看，库存水位虽然同比上一年度大幅提升，但还是远低于同期销量与产量。

通富微电年报显示，由于扩大生产规模，设备投资、厂房改造增加，去年公司在建工程同比增长约8成。另外产销规模的扩大，期末库存产品数量也相应增长，接近翻倍，达到12.4万块，但期末产量与销量约为库存数的24倍，存货周转天数创下近三年最低水平。晶方科技去年产销量同比增长8成，而库存同比增长6成，存货周转天数也创下近三年最低水平。

进一步来，封测上市公司从去年就陆续披露扩产计划，累计募资总额约161亿元，覆盖了存储、车载等领域。其中，华天科技于今年1月份披露非公开发行计划的募资规模最高，将达51亿元，用于存储及射频类集成电路等封测产业化项目。今年3月份，深科技定增计划获证监会批文，公司拟募资约17亿元，用于存储先进封测与模组制造项目。

近期大基金对晶方科技等多家半导体公司着手减持，但大基金二期已经参与到深科技的存储封测项目建设中。日前，深科技高管在机构调研中介绍，合肥沛顿作为集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。本次募投资金将用于一期项目，将与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资，新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NANDFlash存储芯片项目。目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产并形成有效产能，届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。

 

　　除了存储项目，通富微电已经完成约33亿元定增募资，用于车载品智能封装测试中心建设、 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。值得注意的是，多家芯片设计厂商卓胜微、芯海科技以及关联方兆易创新实控人朱一明、韦尔投资等参与了定增认购。芯海科技作为全信号链芯片设计企业表示，本次参与定增投资有助于双方的进一步合作，加强产业链上下游企业合作。另外，在晶方科技的定增认购方中，韦尔投资也同样现身。 

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