数据来源与研究方法：
- 对行业内相关的专家、厂商、渠道商、业务（销售）人员及客户进行访谈，获取最新的一手市场资料；
- 艾凯咨询集团对长期监测采集的数据资料；
- 行业协会、国家统计局、海关总署、国家发改委、工商总局等政府部门和官方机构的数据与资料；
- 行业公开信息；
- 行业企业及上、下游企业的季报、年报和其它公开信息；
- 各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料；
- 行业资深专家公开发表的观点；
- 对行业的重要数据指标进行连续性对比，反映行业发展趋势；
- 通过专家咨询、小组讨论、桌面研究等方法对核心数据和观点进行反复论证。
报告简介：
环氧模塑料，英文名称EMC－Epoxy Molding Compound，即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。
塑料封装（简称塑封）材料97%以上采用EMC，塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔,并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。EMC绿色无卤无锑化进程在加快，中外行业重新洗牌。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录：
第一章 环氧塑封料产品概述
第一节 环氧塑封料产品定义
第二节 环氧塑封料的发展历程与产业现况
第三节 环氧塑封料技术发展趋势
第四节 环氧塑封料在半导体产业中的重要地位
第二章 环氧塑封料的组成、品种分类及生产过程
第一节 环氧塑封料产品组成
第二节 环氧塑封料产品品种分类
一、以分立器件封装和集成电路封装两类分类
二、以EMC所采用的环氧树脂体系分类
三、以芯片封装外形以及具体应用分类
四、以EMC的不同性能分类
第三节 环氧塑封料制作过程
第四节 环氧塑封料产品性能
一、未固化物理性能
二、固化物理性能
三、机械性能
第三章 环氧塑封料的应用及其主要市场领域
第一节IC封装的塑封成形工艺过程
一、IC封装塑封成形的工艺过程
二、IC封装塑封成形的工艺要点
三、IC封装塑封成形的质量保证
第二节 环氧塑封料的应用领域
一、分立器件封装
二、集成电路封装
第四章 近年世界半导体封测产业概况及市场分析
第一节 世界半导体封装业发展特点
第二节 世界半导体封装产品的主要生产制造商
第三节 世界半导体封装业的发展现状
一、世界半导体产业与市场概况
二、世界封测产业与市场概况
第四节 世界封测产业的发展总趋势
第五节 世界封测生产值统计
第五章 2018-2022年我国半导体封测产业概况及市场分析
第一节 我国半导体产业发展状况
第二节 我国集成电路封测业发展现况
一、我国集成电路产业发展
二、我国集成电路封测产业发展现况
第三节 我国半导体分立器件封测业发展现况
一、我国半导体分立器件生产现况
二、我国半导体分立器件行业发展特点
三、我国半导体分立器件产业地区分布及市场结构
四、我国半导体分立器件生产厂家情况
五、我国半导体分立器件市场发展前景
第六章 2018-2022年世界环氧塑封料产业的生产与技术现状
第一节 世界环氧塑封料生产与市场总况
第二节 世界环氧塑封料主要生产企业概述
第三节 日本环氧塑封料生产厂家现状
一、住友电木（Sumitomo Bakelite）
二、日东电工（Nitto Denko）
三、日立化成（Hitachi Chemical）
四、松下电工株式会社（Matsushita Electric）
五、信越化学工业（Shin-Etsu Chemical）
六、京瓷化学（Kyocera Chemical）
第四节 台湾环氧塑封料生产厂家现状
一、长春人造树脂
二、台湾其它环氧塑封料生产厂家现状
第五节 韩国环氧塑封料生产厂家现状
一、韩国环氧塑封料生产厂家情况总述
二、三星集团第一毛织
三、韩国KCC
第六节 欧美塑封料生产厂家现状
一、汉高集团
二、欧美其它环氧塑封料生产厂家现状
第七章 2018-2022年我国环氧塑封料产业现状及中国市场需求
第一节 我国环氧塑封料业的发展现状
第二节 我国环氧塑封料业生产企业情况
第三节 我国环氧塑封料业技术水平现况
一、中国不同性质企业的EMC产品水平分析
二、中国不同性质企业的EMC技术与产品结构现况
三、中国不同性质企业在EMC产品与技术研发能力的现况
第四节 中国环氧塑封料的市场需求情况
第五节 未来几年我国环氧塑封料行业的发展趋势预测
第六节 我国环氧塑封料的主要生产厂家情况
一、衡所华威电子有限公司
二、长兴电子材料（昆山）有限公司
三、住友电木（苏州）有限公司
四、蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司
五、北京首科化微电子有限公司
六、佛山市亿通电子有限公司
七、浙江恒耀电子材料有限公司
八、江苏中鹏新材料股份有限公司
九、江苏晶科电子材料有限公司
十、广州市华塑电子有限公司
第八章 环氧塑封料生产主要原材料及其需求
第一节 EMC用环氧树脂
一、EMC对环氧树脂原料的要求
二、世界及我国环氧树脂业发展现状
三、中国环氧树脂产业的原材料供应情况
（一）双酚A
（二）环氧氯丙烷（ECH）
四、绿色化塑封料中的环氧树脂开发情况
第二节 EMC用硅微粉
一、EMC对硅微粉原料的要求
二、EMC用硅微粉产品概述
三、国外EMC用硅微粉产品生产的现况
（一）日本EMC用硅微粉的生产现况
（二）北美EMC用硅微粉的生产现况
（三）欧洲EMC用硅微粉的生产现况
四、中国EMC用硅微粉产品生产的现况
第九章 2023-2028年环氧塑封料行业前景展望与趋势预测
第一节 环氧塑封料行业投资价值分析（AK LT）
一、2023-2028年中国环氧塑封料行业盈利能力分析
二、2023-2028年中国环氧塑封料行业偿债能力分析
三、2023-2028年中国环氧塑封料产品投资收益率分析预测
四、2023-2028年中国环氧塑封料行业运营效率分析
第二节 2023-2028年中国环氧塑封料行业投资机会分析
一、中国强劲的经济增长对环氧塑封料行业的影响因素分析
二、下游行业的需求对环氧塑封料行业的推动因素分析
三、环氧塑封料产品相关产业的发展对环氧塑封料行业的带动因素分析
第三节 2023-2028年中国环氧塑封料行业投资热点及未来投资方向分析
一、产品发展趋势
二、价格变化趋势
三、用户需求结构趋势
第四节 2023-2028年中国环氧塑封料行业未来市场发展前景预测
一、市场规模预测分析
二、市场结构预测分析
三、市场供需情况预测
图表目录：
图表：环氧塑封料产品组成
图表：IC封装塑封成形的工艺过程
图表：封装技术应用领域及代表性封装型式
图表：2018-2022年世界半导体封测产值分析
图表：2018-2022年我国集成电路行业增长情况
图表：2018-2022年我国集成电路出口情况
图表：2018-2022年集成电路产业内销产值增长情况
图表：2018-2022年我国集成电路固定资产投资增长情况
图表：2018-2022年我国集成电路行业经济效益增长情况
图表：中国IC封装测试业销售收入统计表
图表：2018-2022年中国集成电路产业三业占比情况
更多图表见正文……
环氧塑封料
