数据来源与研究方法：
- 对行业内相关的专家、厂商、渠道商、业务（销售）人员及客户进行访谈，获取最新的一手市场资料；
- 艾凯咨询集团对长期监测采集的数据资料；
- 行业协会、国家统计局、海关总署、国家发改委、工商总局等政府部门和官方机构的数据与资料；
- 行业公开信息；
- 行业企业及上、下游企业的季报、年报和其它公开信息；
- 各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料；
- 行业资深专家公开发表的观点；
- 对行业的重要数据指标进行连续性对比，反映行业发展趋势；
- 通过专家咨询、小组讨论、桌面研究等方法对核心数据和观点进行反复论证。
报告简介：
2007年中国集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%，仍然保持了较高的增长率，但增长率连续4年下降。
2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年，市场增长率随着市场基数的扩大逐渐降低，其根源在于多种整机产量增长率开始饱和。中国集成电路市场的高增长率都是依赖于下游整机产量的高增长才得以维持，然而在连续经历了多年的高增长之后，中国下游整机产量的增长也开始出现减缓，下游整机的增长在多个领域出现了饱和趋势，甚至有的产品在2007年出现产量下滑趋势。从应用来看，除了汽车电子以外，市场上没有出现高增长的领域，然而汽车电子市场份额较小，无法带动整体市场的增长。
在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，近年来虽然存储器价格一直波动较大，但存储器市场总是能在NAND Flash或是DRAM的带动下实现大幅增长，然而这种情况在2007年有所改变。NAND Flash的表现还算正常，然而由于DRAM供过于求，因而成为2007年价格下降幅度最大的半导体产品，虽然下半年价格稍有所稳定，但改变不了全年价格大幅下滑的趋势。CPU和嵌入式处理器二者保持了较高的增长率。模拟IC则由于受到价格下滑以及需求减弱等因素影响，增长率明显放缓。
随着产能转移的减缓以及整机产品产量增长率的逐渐下降，中国集成电路市场已经连续多年下降，然而2008年中国集成电路市场增速将会迎来一次峰值，市场增长率在五年内首次比上一个年度有所增加，其主要原因在2008年奥运召开、数字电视和3G等应用的共同推动下市场需求有所回暖，从而在2008年形成一个增速高点。然而无论整机产量还是集成电路市场，市场基数都已经处在一个比较高的水平，也就是说增长具有饱和的趋势。因此，未来中国集成电路的发展速度还是会逐渐减缓，而且随着中国市场占全球市场比重的增长，二者的增长趋势将基本保持一致，虽然中国市场的增长率在未来几年仍然将会高于全球市场的增长率，但二者增长率将逐渐靠拢。
本研究报告依据国家统计局、国家经贸委、国家海关总署、国家信息中心、国务院发展研究中心、国民经济景气监测中心、中国半导体行业协会集成电路专业分会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、全国及海外1100多种国内外相关报纸杂志的基础信息以及各省市相关统计单位等公布和提供的大量资料，对我国IC市场的供给与需求状况、竞争格局、进出口情况等进行了分析，并对国际IC市场及加入WTO后中国IC市场变化等方面进行了深入探讨。是IC企业、IC经营企业以及相关企业和单位、计划投资于IC的企业和个人等准确了解目前中国IC市场发展动态，把握IC行业发展趋势，制定市场策略的必备的精品!
〖 目 录 〗
第一章 2008年中国IC投资环境分析
第一节2007-2008年中国宏观经济发展状况分析
一、2007年宏观经济发展状况分析
二、2008年宏观经济发展趋势预测
第二节 集成电路产业“十一五”专项规划解读
一、“十一五”面临的形势
(一)技术发展趋势
(二)市场分析
(三)产业环境
二、“十一五”集成电路产业发展思路与目标
(一)发展思路
(二)发展目标
三、“十一五”集成电路产业关于重点任务
(一)加快集成电路共性技术研发和公共服务平台建设
(二)重点支持量大面广产品的开发和产业化
(三)增强芯片制造和封装测试能力
(四)突破部分专用设备仪器和材料
(五)推进重点产业园区建设
第二章 2007-2008年世界IC市场分析
第一节 2007年世界半导体市场分析
一、价格压力拖累市场
二、半导体厂商分析
第二节 2008年全球半导体市场趋势预测
一、全球领先巨头深圳“论剑”
二、中国是半导体产业中重要一环
三、2008年半导体市场预测
第三节 2007-2008年全球集成电路产业分析
一、规模迅速扩大 竞争愈加激烈
二、产业链演变 细分与多元共存
三、晶圆产能猛增 亚太地位上升
第四节 2007-2008年台湾IC产业分析
一、2007年台湾IC产业回顾
（一）IC设计业
（二）IC制造业
（三）IC封装、测试业
二、2008年台湾IC产业展望
三、2008年台湾IC设计业发展趋势
第三章 2007-2008年中国集成电路产业运行分析
第一节 2007-2008年国内外集成电路市场分析
一、全球市场回顾与展望
二、国内市场分析与预测
（一）国内电子信息产业发展情况
（二）2007-2008年集成电路市场分析及预测
第二节 2007-2008年中国集成电路产业发展回顾与展望
一、2007 年产业回顾
（一）产业发展速度与进展
（二）2007 年产业发展分析
（三）专用集成电路增长趋缓
1、设计成本高 技术产品化减缓
2、ASIC初创设计公司数量下降
3、ASIC市场进一步衰落
二、中国集成电路产业取得的新进展
（一）产业环境进一步改善
（二）产业结构日趋合理，基本稳定
（三）销售收入高速增长
（四）制造技术明显提高
（五）中西部地区发展加速
（六）设计企业规模提升
（七）材料本地化进程加快
三、2008 年发展展望
（一）产业目前在建/拟建项目情况和国内市场前景
（二）2008 年产业发展目标预测
第三节 中国集成电路产业当前存在的主要问题
第四节 集成电路产业未来发展态势分析
一、当前产业发展面临的机遇和挑战
二、产业未来发展态势
第四章 2006-2008年我国集成电路产量分析
第一节 2006-2008年我国半导体集成电路产品产量分析
一、全国
二、北京
三、天津
四、辽宁
五、上海
六、江苏
七、浙江
八、福建
九、山东
十、湖南
十一、广东
十二、广西
十三、四川
十四、贵州
十五、甘肃
第二节 2006-2008年我国大规模半导体集成电路产品产量分析
一、全国
二、北京
三、天津
四、上海
五、江苏
六、广东
第五章 2007-2008年分类IC市场分析
第一节 模拟IC市场分析
一、消费类电子推动模拟IC应用开发普及
二、中国LCD显示和LED照明值得期待
三、定制化服务的技术支持是成功的关键
四、手机仍是模拟市场增长的重要推动力
五、高性能模拟解决方案助力汽车电子与平板电视
六、混合信号IC需求成为市场主流
七、高性能是标准线性模拟芯片发展方向
八、满足特殊应用
第二节 数字IC市场分析
第六章 2007-2008年集成电路技术分析
第一节 国内外集成电路技术发展现状
一、集成电路设计技术
二、集成电路芯片制造技术
三、集成电路封装技术
四、集成电路测试技术
第二节 集成电路技术发展趋势
一、面向SOC的设计方法将成为主流
二、设计线宽不断降低芯片集成度不断增加
三、EDA工具广泛应用IP复用技术不断完善
四、纳米级工艺技术深入发展新型工艺技术实用化
五、主流封装方式将转变新型封装形式将诞生
六、测试系统高档化集成电路测试成为独立领域
第七章 2007-2008年中国IC设计业分析
第一节 2007-2008年IC设计业分析
一、2007年IC设计业总体回顾
二、2007年IC设计业特点分析
1、产业增速明显放缓，部分企业业绩下滑
2、部分市场增长乏力 新兴领域仍未形成规模
3、企业产品趋同明显，价格竞争日趋激烈
三、2008年IC设计业发展展望
第二节 中国IC设计业“7 1”产业群全景扫描
第三节 中国大陆IC设计业SWOT分析
一、存在优势和支持
二、劣势非常明显
三、面临激烈市场竞争威胁
四、产业环境改善，机会蕴含其中
五、发展前景
第八章 2007-2008年中国IC制造业分析
第一节 IC制造业回顾
一、“十”五中国登上全球IC制造大舞台
二、“十一五”快速增长能否带来丰厚的利润
三、2000-2010年关键趋势总结
第二节 2008年IC制造业发展展望
第九章 中国IC封装测试业分析
第一节 2007年全球集成电路封装市场分析
第二节 我国的IC封装测试业现状分析
一、我国IC封装测试业概况
二、2006-2007年我国封装测试业运行情况
第三节 我国IC封装业发展趋势分析
第十章 2008年中国IC市场需求分析
第一节 IC主要应用已从商业转向消费类电子领域
一、积极主动参与创新
二、应用转向消费类电子产品
三、要注重集成创新
第二节 我国集成电路制造行业产品消费状况分析
一、通信领域分析
二、计算机领域分析
三、消费电子领域分析
（一）移动电话
（二）液晶电视
（三）便携电脑
（四）数码相机
（五）等离子电视
（六）数码摄像
四、汽车电子领域分析
第三节 2008年集成电路市场需求预测
第十一章 2007-2008年IC行业竞争分析
第一节 中国集成电路整体竞争格局分析
一、计算机、消费、网络通信三大领域占中国IC市场近九成市场份额
二、存储器依然份额最大，模拟IC增速放缓
三、整体竞争格局基本不变，MTK进入前十
第二节 嵌入式系统IC市场格局
一、世界嵌入式处理器市场
（一）32位
（二）8位和16位
二、中国嵌入式处理器市场
（一）PLD市场
（二）嵌入式软件
第三节 国际重点企业分析
一、Intel(英特尔)
二、Samsung(三星)
三、Hynix(海力士)
四、TI(德州仪器)
五、Toshiba（东芝）
第四节 国内重点企业分析
一、中芯国际
二、上海华虹（集团）有限公司
三、华润微电子（控股）有限公司
部分图表目录
图表：2002-2008年台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势
图表：2004-2010年台湾主要电源IC设计公司营收走势
图表：2003-2007年全球手机出货量预计(依功能分)
图表：2007年全球十大半导体公司
图表：2007年中国十大半导体公司
图表：2003-2008年MCU市场总值增长情况
图表：2004-2009年嵌入式CPU的销售额及预测
图表：2008－2012年中国集成电路设计业规模预测
图表：2003－2007年中国集成电路设计业规模及增长
图表：2003－2007年中国集成电路设计业在产业整体所占份额增长情况
图表：2003－2007年中国集成电路设计业在全球中所占份额增长情况
图表：2007年中国集成电路设计业应用结构
图表：2007年中国集成电路设计业产品结构
图表：2007年中国TOP10集成电路设计企业排名
图表：2008－2012年中国集成电路市场规模及增长率预测
图表：2003－2007年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表：2007年中国集成电路市场应用结构
图表：2007年中国集成电路市场产品结构
图表：2007年中国集成电路市场品牌结构
图表：1985-2007年全球半导体产业销售收入规模增长情况
图表：1986-2007年全球半导体产业销售收入增长率 变动情况
图表：2007年全球半导体厂商Top20
图表：2005-2007年全球半导体产品销售比例
图表：1982-2011年按公司总部所在地划分的全球IC销量
图表：1994-2005年集成电路设计公司数量与收入变化情况
图表：2004-2009年4、8、16、32位元MCU市场出货量
图表：全球半导体分类产品规模
图表：2008年底全球12英寸生产线将达70条（含在建）
图表：2007年第三季度全球集成电路晶圆产能情况
图表：2003-2007年全球MOS晶圆产能比例变动情况
图表：2004-2007年Foundry和IDM产能所占比例变动情况
图表：2003-2007年全球MOS和Bipolar产能利用率情况
图表：2004-2007年全球FOUNDRY与IDM产能利用情况
图表：2001-2007年全球半导体市场各地区所占份额变动情况
图表：2006-2008年我国半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年北京半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年天津半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年辽宁半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年上海半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年江苏半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年浙江半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年福建半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年山东半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年湖南半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年广东半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年广西半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年四川半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年贵州半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年甘肃半导体集成电路产品产量分析
图表：2006-2008年我国大规模半导体集成电路产品产量
图表：2006-2008年北京大规模半导体集成电路产品产量
图表：2006-2008年天津大规模半导体集成电路产品产量
图表：2006-2008年上海大规模半导体集成电路产品产量
图表：2006-2008年江苏大规模半导体集成电路产品产量
图表：2006-2008年广东大规模半导体集成电路产品产量
集成电路
