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- 对行业内相关的专家、厂商、渠道商、业务（销售）人员及客户进行访谈，获取最新的一手市场资料；
- 艾凯咨询集团对长期监测采集的数据资料；
- 行业协会、国家统计局、海关总署、国家发改委、工商总局等政府部门和官方机构的数据与资料；
- 行业公开信息；
- 行业企业及上、下游企业的季报、年报和其它公开信息；
- 各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料；
- 行业资深专家公开发表的观点；
- 对行业的重要数据指标进行连续性对比，反映行业发展趋势；
- 通过专家咨询、小组讨论、桌面研究等方法对核心数据和观点进行反复论证。
报告简介：
→内容简介
2006年中国智能卡未来发展前景，移动电话卡与第二代居民身份证的更换，仍将是市场的主流产品。从出货量来看，2006年至少将会有8亿张的数量，其中移动电话卡仍将是主要的部分，将占到总量的48%，而二代证将占到其中28%，而出口部分将会有13%左右；从发行来看，移动电话卡与二代证都将出现较大的增长，两者的发行数量差距不大。其他的应用仍将保持相对平稳的增长趋势。而2008年北京奥运会和2010年上海世博会将进一步刺激市场对芯片卡的需要。从应用领域来看，以身份证为代表的各种身份识别卡、移动电话卡（2G 、3G）、数字电视（机顶盒）与数字广播卡、PBOC 2.0卡或以PBOC 2.0为标准的一卡多用的收费卡（城市通卡、加油卡、水电气卡等、税控卡等）将是发展的重点。而在2006～2010年，未来的市场容量不可低估，将有超过20亿张的市场！
经过近十年的发展，我国的IC卡产业群体已经成型，芯片设计、芯片封装、机具供应相关的企业逐步壮大，并迅速在市场中占领了相应的位置。中国已经日渐成为世界IC卡供应的重要地区之一，涌现了一批出色的本土企业,大唐微电子、东信和平、握奇数据是其中的佼佼者。但是我们也应该清醒地看到，当前我国IC卡的应用还是停留在比较浅显的层次上，应用的水平还是参差不齐；产业部门在十多年的发展中形成了比较完整的链条，但研发能力与水平较跨国企业尚有差距；产业部门之间的市场竞争处在一个比较低级别层次上，导致了一系列的恶性循环。
中国智能卡市场的庞大让国外产业巨头看到了巨大市场前景，于是出现了以英飞凌为代表的国际大厂抢攻这个市场的局面。目前，在重要的智能卡市场上，芯片供应商集中为英飞凌、瑞萨、飞利浦、ST等国际半导体巨头，国内智能卡芯片设计企业的份额相当少，而且技术水平和产品的稳定性也处于落后状态。通过FCOS的快速上马可以看出，英飞凌将未来智能卡的门槛提高了。一旦3G应用铺开，在USIM卡领域，也许将出现只有大唐微电子一家对抗外国供应商的局面，本土智能卡芯片供应商应当加强研发，积极布局。
本研究咨询报告依据国家统计局、国家信息产业部、国家电子产业部、国家信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、国家金卡工程办公室、中国银联等官方机构、WSTS、 IC卡市场、工研院等国内外专业的IC卡市场研究机构发布的统计信息以及国内外50多种专业的报刊杂志提供的基础信息。本报告对我国IC卡市场的供给与需求状况、发展趋势、竞争格局、行业政策等进行了分析，并对国际IC卡市场发展变化等方面进行了深入探讨。是IC卡制造企业以及相关企业和单位、计划投资于IC卡行业的企业等准确了解目前全球以及中国市场发展动态，把握IC卡行业发展趋势，制定企业定位和发展方向的重要决策依据。
第一部分 行业相关情况
第一章 IC卡及其相关知识 1
第一节 IC卡定义 1
第二节 IC卡分类 2
一、应用领域IC卡分类 2
二、设计制造业中IC卡分类 3
第三节 无线射频识别技术RFID 8
一、RFID技术介绍 8
二、IC卡、射频卡比较 10
三、我国RFID发展情况 11
四、我国发展RFID技术战略 17
五、中国RFID技术发展及优先应用领域 19
六、中国发展RFID技术的宏观环境建设 23
第四节 IC卡产业链 24
第五节 金卡工程 25
第二章 国内关于IC卡相关政策 28
一、国内有关IC卡相关的产业政策 28
二、国内有关IC卡相关的投资政策 28
三、国内三大IC卡生产基地的政策 29
四、半导体扶持新政即将出台 31
第三章 EMV磁卡转智能卡发展现况 33
第一节 EMV标准 33
第二节 国际EMV迁移的背景及现状 34
一、国际EMV迁移的背景 34
二、EMV迁移方式 34
三、EMV迁移全球进展与影响 35
第三节 中国EMV迁移背景、标准与计划 38
第四节 中国银行卡EMV迁移现状 39
一、标准之中的标准之争 39
二、中国EMV迁移分析 42
第二部分 行业发展现状分析
第四章 国际IC卡发展情况 47
第一节 国际IC卡发展概况 47
一、电信市场 47
二、银行卡市场 47
三、政府与医疗市场 48
四、交通卡 49
五、中国市场 49
第二节 IC卡国际标准 51
一、接触式IC卡标准 51
二、非接触式IC卡标准 52
第三节 全球IC卡市场现状 53
一、全球智能卡应用现状 53
二、非接触式卡定位小额支付市场 59
三、欧美反垄断机构批准Gemalto合并计划 60
四、2006年NFC发展 61
五、飞利浦智能卡芯片技术 62
六、国际并购情况 63
第四节 发达国家地区IC卡发展情况 64
一、日本 64
二、韩国 65
三、台湾地区 65
第五节 全球IC卡市场未来需求预测 66
第五章 IC卡市场状况与发展 67
第一节 中国IC卡市场现状与发展 67
一、IC卡产业市场发展概况 67
二、我国IC卡发展现状 72
三、2005年我国IC卡发展情况 77
四、IC卡市场展望 81
五、IC卡产业进入新阶段 83
第二节 中国电信IC卡市场现状与前景 86
一、电信IC卡 86
二、下一代SIM卡发展趋向 88
第三节 中国非电信IC卡市场现状与前景 90
一、第二代身份证 91
二、交通卡 91
三、社保卡 93
四、校园一卡通 94
五、税控卡 95
六、双界面卡市场 102
七、银行卡产业 103
第四节 IC消费分析 104
第五节 IC卡市场发展 108
一、中国移动酝酿NFC试点 108
二、非接触式支付 108
三、Nokia国内NFC项目 109
四、数字电影市场用上IC卡 110
五、深圳动物电子身份证 110
第三部分 行业竞争格局分析
第六章 中国IC卡市场竞争格局 111
一、2005年中国IC卡市场竞争状况 111
二、国内外IC卡厂商竞争格局演变 115
三、我国IC卡市场格局深刻变化 116
第七章 IC卡产业优势企业分析 119
第一节 Gemalto 119
一、公司简介 119
二、企业动态 119
三、经营状况 121
四、市场地位 122
第二节 欧贝特 123
一、公司简介 123
二、企业动态 124
三、经营状况 125
第三节 捷德 126
一、公司简介 126
三、经营状况 127
第四节 握齐数据 128
一、公司简介 128
二、企业发展 129
三、市场动态 130
四、发展优势 132
第五节 大唐微电子 133
一、公司简介 133
二、企业发展 134
三、市场动态 136
四、经营状况 137
第六节 东信和平 138
一、公司简介 138
二、企业发展 138
三、市场动态 139
四、经营状况 140
五、竞争分析 141
第七节 上海华虹 146
一、公司简介 146
二、产品系统 146
三、经营状况 147
第八节 天津磁卡 148
一、公司简介 148
二、企业发展 149
第九节 明华澳汉 150
一、公司简介 150
二、经营状况 153
第十节 武汉天喻 154
一、公司简介 154
二、企业发展 156
第十一节 精工伟达 157
第十二节 华旭 158
一、公司简介 158
二、产品介绍 158
第十三节 德生 160
一、公司简介 160
二、产品介绍 162
第十四节 恒宝 162
一、公司简介 162
二、企业发展 163
三、生产资质 164
第十五节 珠海亿达 164
一、公司简介 164
二、产品发展 165
第十六节 航天金卡 167
一、公司简介 167
二、企业动态 167
三、发展策略 168
第四部分 产业链发展现状
第八章 IC卡产业链分析 171
第一节 IC卡芯片供需分析 171
一、集成电路产量分析 171
二、2005年我国集成电路产业发展 178
三、集成电路发展概况 182
四、我国将建国家IC研发中心 185
第二节 IC设计产业分析 186
一、IC设计成为创新融资主战场 186
二、IC设计基地直面产业化考验 189
三、IC设计业技术提高与市场开拓并重 193
四、2005年我国IC设计业现状 194
五、IC设计企业比较 203
第三节 IC卡封装测试业 204
一、封装业发展机遇与问题 204
二、IC封测业发展概况 207
第四节 IC卡上游产业格局 211
第五节 国内IC设计业SWOT分析 213
一、优势支持 214
二、产业劣势 216
三、竞争威胁 219
四、发展机会 221
五、发展前景 222
第六节 国际IC卡上游厂家研究 226
一、英飞凌 226
二、ATMEL 233
三、三星电子 240
四、意法半导体 243
五、飞思卡尔 252
六、瑞萨 256
第七节 国内主要IC企业 260
一、珠海炬力 260
二、中星微 264
三、中国华大 268
四、士兰微电子 274
五、同方微电子 277
六、复旦微电子 278
七、上海贝岭 282
第八节 IC产业发展趋势 286
一、IC技术摩尔定律 286
二、2007年存储器市场发展趋势 289
三、中国芯片产业发展预测 293
第五部分 趋势、问题与对策
第九章 IC卡行业发展趋势 295
一、2006年中国门禁市场分析 295
二、国内IC卡市场的发展趋势 297
三、移动通信智能卡产品新变局 298
四、非接触IC卡技术应用趋势 299
五、从产业链的角度看IC卡产业的发展趋势 304
第十章 中国IC卡产业发展问题与对策 306
一、中国IC业大跃进后问题频发 306
二、英飞凌带来的巨大压力 308
三、智能卡行业问题与对策 312
四、智能卡产业反倾销的再思考 316
五、台放松对大陆半导体投资限制 321
图表目录
图表：几种卡性能比较 6
图表：RFID标准工作组成员组成 15
图表：2005全球支付卡市场 48
图表：1996-2005年我国IC卡发卡量走势 72
图表：“十五”期间我国IC卡发卡量图 73
图表：主要应用行业累计发卡量 73
图表：主要应用行业IC卡市场比例 73
图表：2001-2005年IC卡出货量全球市场与国内市场比较 74
图表：2001-2005年我国IC卡销售收入 74
图表：2001-2005年移动电话卡发卡量 74
图表：2001-2005年公用电话卡发卡量 75
图表：2001-2005年社会保障领域IC卡发卡量 75
图表：2001-2005年城市交通卡发卡量 75
图表：2001-2005年教育领域IC卡发卡量 76
图表：2005年IC卡应用情况 78
图表：2005年IC卡各应用市场份额 78
图表：未来几年影响IC卡市场的项目 82
图表：2006-2009年中国IC卡市场预测 82
图表：2002-2005年中国电信用IC卡销量在整个IC卡市场的比例 87
图表：税控收款机税控卡灌装、初始化及正常使用工作流程 99
图表：中国IC卡市场厂商品牌结构 116
图表：2006年二季度金普斯财务状况 121
图表：2003-2005年收入、利润总额、运营费用比较 122
图表：2005-2006年东信和平智能卡股份有限公司利润分配表 140
图表：2005-2006年东信和平智能卡股份有限公司获利能力表 140
图表：2005-2006年东信和平智能卡股份有限公司经营能力表 141
图表：2005-2006年东信和平智能卡股份有限公司发展能力表 141
图表：东信和平技术实现过程示意图 141
图表：2006年上半年明华澳汉科技股份有限公司综合现金流量表 153
图表：2006年上半年明华澳汉科技股份有限公司营业额 153
图表：2006年上半年明华澳汉科技股份有限公司各类别业务营收情况 154
图表：2004-2006年中国IC卡产业销售收入规模及增长 171
图表：2001-2005年半导体集成电路产量走势 171
图表：2005年2-12月半导体集成电路全国合计 172
图表：2006年2-6月半导体集成电路全国合计 172
图表：2005年2-12月半导体集成电路北京市合计 172
图表：2006年2-6月半导体集成电路北京市合计 173
图表：2005年2-12月半导体集成电路天津市合计 173
图表：2006年2-6月半导体集成电路天津市合计 173
图表：2005年2-12月半导体集成电路上海市合计 174
图表：2006年2-6月半导体集成电路上海市合计 174
图表：2005年2-12月半导体集成电路江苏省合计 174
图表：2006年2-6月半导体集成电路江苏省合计 175
图表：2005年2-12月半导体集成电路浙江省合计 175
图表：2006年2-6月半导体集成电路浙江省合计 175
图表：2005年2-12月半导体集成电路广东省合计 176
图表：2006年2-6月半导体集成电路广东省合计 176
图表：2005年2-12月半导体集成电路贵州省合计 176
图表：2006年2-6月半导体集成电路贵州省合计 177
图表：2005年2-12月半导体集成电路甘肃省合计 177
图表：2006年2-6月半导体集成电路甘肃省合计 177
图表：2000-2005年我国集成电路产销情况 178
图表：2000-2005年我国集成电路出口情况 178
图表：2000-2005年我国集成电路进口情况 179
图表：2000-2005年中国IC设计、制造、封测比例 184
图表：2005年中国IC设计公司设计水平一览表 194
图表：2005年中国IC设计公司主要开发的IC类型 195
图表：中国IC公司销售渠道 196
图表：中国IC产品的应用领域分布 197
图表：中国IC设计公司提供服务情况 198
图表：中国IC公司代工地区分布结构 199
图表：2005年中国IC设计公司启动项目情况 200
图表：2005年中国十大IC设计公司 203
图表：2005年年度全球前6大封测企业毛利率统计 209
图表：2006年一季度全球前6大封测企业毛利率统计 209
图表：2005年全球10大封装公司排名 209
图表：2005年中国10大封测企业 210
图表：2006年上半年全球十五大半导体芯片供应商排行榜 213
图表：2003-2005年英飞凌净销售额季度走势图 227
图表：2003-2005年英飞凌各区域净销售额 228
图表：2003-2005年英飞凌R&D经费以及占净收入比 228
图表：2003-2005年英飞凌净收入（亏损）图 229
图表：2003-2005年英飞凌各类产品净销售额 229
图表：2004-2005年英飞凌财务状况 230
图表：瑞萨公司概况 256
图表：2005-2006年杭州士兰微电子股份有限公司利润分配表 276
图表：2005-2006年杭州士兰微电子股份有限公司获利能力表 276
图表：2005-2006年杭州士兰微电子股份有限公司经营能力表 277
图表：2005-2006年杭州士兰微电子股份有限公司发展能力表 277
图表：2006年上半年复旦微电子股份公司收入与收益情况 281
图表：2006年上半年复旦微电子股份公司区域市场收入收益情况 282
图表：2006年上半年复旦微电子股份公司税前收益 282
图表：2005-2006年上海贝岭股份有限公司利润分配表 285
图表：2005-2006年上海贝岭股份有限公司获利能力表 285
图表：2005-2006年上海贝岭股份有限公司经营能力表 285
图表：2005-2006年上海贝岭股份有限公司发展能力表 285
图表：2005-2006年上海贝岭股份有限公司现金流量分析表 286
图表：各种频率非接触卡对应不同的国际标准 300
市场分析市场发展研究报告行业趋势年中国图表IC
