错位竞争发展集成电路产业区域经济

　　当前，我国已经形成了以长三角为龙头、以泛珠三角和环渤海地区为两翼、以中西部地区为尾翼的集成电路产业区域经济布局，人才、产业聚集作用初见成效，同时产业发展逐步呈现出错位竞争的良好格局。

　　自2000年以来，科技部先后批准在上海、西安、无锡、成都、北京、深圳等地区设立7个国家集成电路设计产业化基地，原信息产业部先后批准北京、上海等地区设立了国家集成电路产业基地。在这些基地的示范、聚集与辐射作用带动下，经过7年的积累，我国已经形成以长三角为龙头、泛珠三角和环渤海地区为两翼、中西部地区为尾翼的集成电路产业区域经济布局，人才、产业聚集初见成效。集成电路产业区域经济正在成为驱动上述地区高新技术产业发展的强劲动力，同时产业发展逐步呈现出错位竞争的良好格局。

　　集成电路产业区域经济现状和特点

　　我国大陆集成电路产业当前仍处于以引进为主要特征的快速发展期，属于新一轮全球高端制造业转移的热点地区，产业规模仅次于美国、日本、韩国与我国台湾地区，但具备自主创新先进技术并实现应用，还需要走相当长的路。我国大陆市场作为全球第一大集成电路市场，具有快速聚集资源、建立产业生态环境的自然条件，虽然产业成熟度低于国际先进水平，但发展速度快于国际平均水平。这为我国大陆发展集成电路产业、构筑区域新兴产业集群奠定了坚实的基础。

　　集成电路产业区域经济的形成，一是为地方调整高新技术产业结构、促进两化融合、加速用信息技术改造传统产业提供了有力支撑；二是为地方发展具有核心技术与自主创新能力的电子信息产业解决了“缺芯少魂”问题，同时为提升电子信息产业的配套能力开辟了新的途径；三是为地方信息产业的发展注入了新的内涵与活力；四是为“产学研用”提供了一个良好的合作平台。

　　以上海、无锡、苏州、杭州、宁波等为代表的长三角地区，集中了大陆集成电路产业链的主要力量，是大陆集成电路产业发展最成熟的区域。该区域具有产业链成熟、聚集程度高、生态环境佳、高端人才密集等特点。

　　以深圳、珠海、广州、福州、厦门等为代表的泛珠三角地区，集中了产业上游的设计业和下游的系统应用业，是大陆集成电路产业应用能力最强、市场规模最大的区域。该区域具有设计创新能力强、产品市场定位准确、市场敏感度高、系统应用与集成度高等特点。

　　以北京、天津、大连等为代表的环渤海地区，是大陆仅次于长三角地区的集成电路产业聚集区。该区域具有设计产业集群规模大与集中度高、制造业发展潜力大等特点。

　　以武汉、西安、成都、重庆、天水等为代表的中西部地区，是大陆集成电路产业发展的有生力量，特别是西安、天水是大陆集成电路产业的发源地之一。该区域具有人才资源与能源供给充足等显著优势，设计业、低端制造业的发展潜力较大。

　　主要省市和地区产业发展政策和规划

　　北京、上海、深圳分别地处我国环渤海、长三角、珠三角3个电子产业圈，具有发展上游IC(集成电路)产业的优势。随着沿海产业转移的进一步扩大，包括西安在内的中西部地区将逐步形成我国新的电子产业圈，这给中西部地区发展IC产业带来机遇与挑战。

　　北京将打造北方微电子产业基地。北京要逐步建成10条左右大规模高水平的芯片生产线，200家高水平的IC设计公司及20家封装测试厂，由此在北京地区形成我国北方集成电路产业群体，从而确定北方微电子产业基地在北京、全国乃至全球范围内的地位。到2010年，北方微电子产业基地将拥有国际集成电路生产的主流技术，在工艺研发、芯片设计、设备制造与材料研制等各方面的发展与世界先进国家同步。

　　北方微电子产业基地将以微电子产品为核心，以科研开发为后盾，打造具备一定规模和水平的产业链。

　　上海将创建全国最大的集成电路生产基地。上海将建成拥有10条以上集成电路生产线的制造基地，让集成电路成为上海信息工业的先导，为最终将上海建成全国最大的集成电路制造加工基地奠定基础。

　　在未来5年中，上海信息工业占全市工业的比例要达到25%。届时上海将在张江、漕河泾等高科技园区形成集成电路设计基地，在松江、青浦等地建成封装基地，力争确立上海在芯片制造、设计领域的全国领先地位，最终建成全国规模最大、水平最高、配套最全的集成电路制造、设计和封装中心。

　　深圳将建设全国最大的设计产业基地。围绕深圳电子信息产业的优势领域，充分利用现有产业群体的内在需求和带动机制，鼓励和引导IC设计企业开展相关IC产品的研发工作，促进深圳电子信息产业的技术升级和核心竞争力的提升，进一步将电子信息产业做大做强。构建全方位的IC设计服务体系，建立健全深圳IC设计产业的“资源池”，完善IC基地EDA(电子设计自动化)设计平台和技术支撑体系，建立区域集成电路设计协作网，拓展产业发展空间，形成一个有利于IC企业创业、孵化、发展、壮大的区域环境。

　　西安正在利用人才智力优势，发展设计业；依托优势资源，发展半导体设备、硅材料与先进半导体功能器件业；内引外联，发展集成电路封测业。目标是将西安建成具有国际知名度的集成电路设计与应用基地，以多晶硅提炼技术与生产、单晶硅生长技术与加工为核心的硅材料加工基地，半导体设备研发与制造基地，先进半导体功能器件设计与制造基地，以及专业人才培养基地。同时，使集成电路晶圆制造与封测业成为集成电路产业发展的有益补充。

　　集成电路产业发展如何形成特色和错位竞争

　　从全国层面分析，依托各区域的资源优势，放眼全球，立足于产业的可持续创新与和谐发展，应建立一个有序竞争、错位发展、各具特色的集成电路产业生态环境，最大限度利用区域优势资源，避免重复投资与恶性竞争。

　　第一，国家要有合理的产业宏观布局与规划，促进产业发展形成特色与错位竞争。

　　当前，各区域发展IC产业的积极性空前高涨，众多城市已经将发展IC产业作为高技术产业发展的第一要务。但全球IC产业的资源非常有限，如果国家不及时出台相关的强制性产业宏观布局与发展规划，各区域之间的恶性竞争将不可避免。恶性竞争将导致国家利益受损，只有项目的投资者是获利者。目前，针对IC产业的重大项目投资者，游走于各区域之间，各地政府纷纷开出了十分优惠，甚至是“走调”的扶持政策。

　　因此，建议国家相关部委基于目前的产业布局，结合各地的资源与潜能，制定我国IC产业的宏观布局与发展规划，引导重大项目的投资流向，引导产业错位发展。同时，严格项目的审批流程，避免继续发生“贴款”、损害国家利益的恶性竞争事件，引导各区域量力而行。

　　第二，国家产业扶持政策要有针对性，保障区域特色的形成与错位发展。

　　在现有市场经济的大潮中，结合各区域的产业特色，建议：一是建立并支持以企业为主体、相关高校与研究机构参与的国家工程技术研究中心或工程实验室，开展基础性公共支撑技术的研究，如EDA设计技术、IC设计技术、各种工艺技术、先进封装技术、重大设备的关键技术、基础材料技术等，以营造良好的产业自主创新环境。二是重点支持建立区域性产业公共技术支撑与服务体系，如EDA平台、测试平台、人才训练平台等，以营造良好的产业服务环境。三是重视工程型人才的培养，除现有的国家集成电路人才培养基地外，依托工程中心、产业化基地等公共平台，建立开放的工程型人才培训体系，以营造良好的人才供给环境。

　　第三，加强政策引导，鼓励各区域逐步形成产业特色与竞争优势。

　　建议：一是依托长三角地区，建立以高端FAB(芯片制造厂)制造、封装与测试为支撑，设计业、关键设备制造业与支撑业为补充的产业集群，发挥区域高端人才丰富、商务与物流环境成熟、国际化程度高、产业链配套完整等优势，逐步使其发展成为我国IC产业的中坚力量。

　　二是依托泛珠三角地区，建立以设计、系统应用为支撑，FAB制造为补充的产业集群，发挥区域IT产品制造业集中、市场与物流环境一流等优势，逐步使其发展成为我国IC产品推广与应用的平台。三是依托环渤海地区，建立以设计、FAB制造为支撑，设备制造业、封测与材料业为补充的产业集群，发挥区域高端人才丰富、产业配套环境良好等优势，逐步使其发展成为继长三角地区之后我国IC产业的另一极。四是依托中西部地区丰富的人才、成本较低与资源供给充足等优势，发展以设计、FAB制造、封测等为依托的产业集群，使其成为三大区域IC产业发展的有益补充。