数据来源与研究方法：
- 对行业内相关的专家、厂商、渠道商、业务（销售）人员及客户进行访谈，获取最新的一手市场资料；
- 艾凯咨询集团对长期监测采集的数据资料；
- 行业协会、国家统计局、海关总署、国家发改委、工商总局等政府部门和官方机构的数据与资料；
- 行业公开信息；
- 行业企业及上、下游企业的季报、年报和其它公开信息；
- 各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料；
- 行业资深专家公开发表的观点；
- 对行业的重要数据指标进行连续性对比，反映行业发展趋势；
- 通过专家咨询、小组讨论、桌面研究等方法对核心数据和观点进行反复论证。
报告简介：
HTCC陶瓷发热片是High-temperature co-fired ceramics的缩写，意思为高温共烧陶瓷。HTCC陶瓷发热片就是高温共烧陶瓷发热片，是一以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，而且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，符合欧盟RoHS等环保要求。
随着各种电子器件集成时代的到来，电子整机对电路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因为共烧多层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求，所以在近几年获得了广泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷（HTCC）基板和低温共烧多层陶瓷（LTCC）基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的发热及封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷发热片主要是替代现在使用最广泛的合金丝电热元件和PTC 电热元件及其组件。合金丝电热元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点；而PTC 电热元件的加热温度一般只有200℃左右，加热温度高于120℃的则普遍采用四氧化三铅，由于含铅量大而正属被淘汰的产品。
材料性能及试验方法一览表
项目 | 测试条件 | 单位 | 性能 | 试验方法 |
颜色状态 | 白色、致密 | |||
基板材质 | 96%氧化铝陶瓷 | |||
密度 | g/cm3 | >3.7 | GB/T 2413-1980 | |
翘曲度 | mm | <0.2mm | ||
引线拉力 | kg | 水平拉力≥5 垂直拉力≥3 | SJ/Z 9001.33-1987 | |
抗弯强度 | MPa | >300 | GB/T4741-1999 | |
热导率 | 20℃ | W/(m.K) | ≥20 | |
耐压强度 | 25±1℃，110V:1800V/10SEC，220V:4500V/10SEC | 漏电流<0.5 mA | ||
绝缘电阻 | DC500V | MΩ | >100 | GB/T 10064-2006 |
电阻 | 25±1℃ | Ω | 按客户要求 | |
循环实验 | 额定电压和工作温度条件下，一般≤280℃，开60min关60min | 循环1000次 无损坏 | ||
通电测试 | 额定电压下，在空气中直接通电20秒内，表面温度在600℃-750℃ | 无损坏 | ||
高温耐久实验 | 元件在最高温度条件下，一般500-700℃，连续通电。 | 大于24小时 |
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录：
第一章 HTCC高温共烧陶瓷行业相关概述 8
第一节 HTCC高温共烧陶瓷行业相关概述 8
一、产品概述 8
二、产品性能 8
节能，热效率高，单位热耗电量比PTC节省20～30%。
表面安全不带电，绝缘性能好：能经受4500V/1S的耐压测试，无击穿，漏电流<0.5mA。
电阻-温度变化线性，可通过控制电阻轻易控制温度。
长时间使用绝无功率衰减。
升温快速：发热元件500W功率启动20S温度达到600℃以上；其组件额定功率启动10S温度可达200℃以上。
HTCC高温共烧陶瓷温度走势
安全,无明火。
热均匀一致性好，功率密度高：≥50 W/cm2。
环保：不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质，完全符合欧盟环保要求。
使用寿命长。
三、产品分类 8
四、产品用途 9
第二节 高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷的对比 10
第三节 HTCC高温共烧陶瓷行业经营模式分析 11
一、生产模式 11
二、采购模式 11
三、销售模式 13
第二章 2016年HTCC高温共烧陶瓷行业发展环境分析 14
第一节 2014-2016年中国经济发展环境分析 14
一、中国GDP增长情况分析 14
2015年中国GDP增长走势
二、工业经济发展形势分析 15
三、社会固定资产投资分析 16
四、全社会消费品零售总额 17
五、城乡居民收入增长分析 18
六、居民消费价格变化分析 19
七、对外贸易发展形势分析 20
第二节 中国HTCC高温共烧陶瓷行业政策环境分析 21
一、行业监管管理体制 21
二、《新材料产业标准化工作三年行动计划》 24
三、《新材料产业“十三五”发展规划》 26
四、《电子基础材料和关键元器件“十三五”规划》 27
第三节 中国HTCC高温共烧陶瓷行业技术环境分析 32
一、行业技术发展概况 32
二、HTCC高温共烧陶瓷生产工艺 32
三、共烧陶瓷多层基板主要生产工艺 32
第三章 2009-2021年中国HTCC高温共烧陶瓷市场供需分析 37
第一节 中国HTCC高温共烧陶瓷市场供给状况 37
一、2009-2016年中国HTCC高温共烧陶瓷产量分析 37
二、2016-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷产量预测 38
第二节 中国HTCC高温共烧陶瓷市场需求状况 38
一、2009-2016年中国HTCC高温共烧陶瓷需求分析 38
二、2016-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷需求预测 39
第三节 2016年中国HTCC高温共烧陶瓷市场价格分析 39
第四章 中国HTCC高温共烧陶瓷行业产业链分析 41
第一节 HTCC高温共烧陶瓷行业产业链概述 41
第二节 HTCC高温共烧陶瓷上游产业发展状况分析 42
一、上游原料市场发展现状 42
二、上游原料生产情况分析 43
三、上游原料价格情况分析 43
四、上游原料发展前景分析 44
第三节 HTCC高温共烧陶瓷下游应用需求市场分析 44
一、电子元件 44
（一）电子元件行业发展概况 44
（二）电子元件行业产品产量 45
近年来中国电子工业持续高速增长，带动电子元器件产业强劲发展。我国的电子元器件行业目前在国内电子制造业中已居第二位，仅次于电子计算机制造业。我国许多门类的电子元器件的产量已稳居全球第一位，电子元器件行业在国际市场上占据很重要的地位。我国已经成为扬声器、铝电解电容器、显像管、印制电路板、半导体分立器件等电子元器件的世界生产基地。
2011-2014年电子元器件行业销售收入
（三）电子元件行业销售收入 46
（四）电子元件制造发展前景 46
二、电子器件 47
（一）电子器件行业发展概况 47
（二）电子元件行业产品产量 48
（三）电子器件行业销售收入 48
（四）电子器件制造发展前景 49
第五章 中国HTCC高温共烧陶瓷行业市场竞争分析 50
第一节 中国HTCC高温共烧陶瓷行业竞争现状分析 50
一、价格竞争分析 50
二、技术竞争分析 50
三、成本竞争分析 51
第二节 中国HTCC高温共烧陶瓷行业集中度分析 51
一、品牌集中度分析 51
二、企业集中度分析 52
三、市场集中度分析 52
第三节 中国HTCC高温共烧陶瓷行业竞争策略分析 53
一、坚守核心主业 53
二、构建优质渠道 53
三、整合优质资源 54
四、提升经营能力 54
五、树立品牌形象 55
六、调整市场策略 57
第六章 国外HTCC高温共烧陶瓷生产厂商竞争力分析 59
第一节 日本京瓷株式会社 59
一、企业发展基本情况 59
二、企业主要产品分析 59
三、企业在华布局分析 60
第二节 MARUWA 60
一、企业发展基本情况 60
二、企业主要产品分析 61
三、企业经营情况分析 61
四、企业销售网络分析 62
五、企业竞争优势分析 62
第三节 株式会村田制作所 63
一、企业发展基本情况 63
二、企业主要产品分析 63
三、企业在华布局分析 64
四、企业最新发展动态 64
第四节 晋盈科技发展有限公司 65
一、企业发展基本情况 65
二、企业主要产品分析 65
三、企业竞争优势分析 66
第五节 芯亚科技股份有限公司 66
一、企业发展基本情况 66
二、企业主要产品分析 67
三、企业竞争优势分析 67
第六节 群尚科技有限公司 68
一、企业发展基本情况 68
二、企业主要产品分析 68
第七章 国内HTCC高温共烧陶瓷生产厂商竞争力分析 69
第一节 潮州三环（集团）股份有限公司 69
一、企业发展基本情况 69
二、企业主营产品分析 69
三、企业产品产销分析 70
四、企业经营情况分析 70
五、企业销售网络分布 71
六、企业竞争优势分析 72
第二节 登封福中特种电器元件有限公司 72
一、企业发展基本情况 72
二、企业主要产品分析 73
三、企业经营情况分析 74
第三节 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司 75
一、企业发展基本情况 75
二、企业主要产品分析 75
三、企业经营情况分析 76
四、企业竞争优势分析 76
第四节 广东泰旭电子科技有限公司 77
一、企业发展基本情况 77
二、企业主要产品分析 78
三、企业竞争优势分析 78
第五节 河北中瓷电子科技有限公司 79
一、企业发展基本情况 79
二、企业主要产品分析 79
三、企业竞争优势分析 80
第六节 陕西凯瑞宏星电器有限公司 81
一、企业发展基本情况 81
二、企业主要产品分析 81
三、企业竞争优势分析 82
四、企业最新发展动态 83
第八章 2016-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷行业发展趋势与前景分析 84
第一节 2016-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷行业投资前景分析 84
一、共烧陶瓷多层基板的发展趋势分析 84
二、HTCC高温共烧陶瓷发展方向分析 84
第二节 2016-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷行业投资风险分析 84
一、原材料风险分析 84
二、市场竞争风险 85
三、人才流失风险分析 85
四、经营管理分析 85
第三节 2016-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷行业投资策略及建议 86
第九章 HTCC高温共烧陶瓷企业投资战略与客户策略分析 87
第一节 HTCC高温共烧陶瓷企业发展战略规划背景意义 87
一、企业转型升级的需要 87
二、企业做强做大的需要 87
三、企业可持续发展的需要 87
第二节 HTCC高温共烧陶瓷企业战略规划制定依据 87
一、国家产业政策 88
二、行业发展规律 88
三、企业资源与能力 88
四、可预期的战略定位 88
第三节 HTCC高温共烧陶瓷企业战略规划策略分析 89
一、战略综合规划 89
二、技术开发战略 89
三、区域战略规划 90
四、产业战略规划 90
五、营销品牌战略 90
六、竞争战略规划 92
第四节 HTCC高温共烧陶瓷企业重点客户战略实施 93
一、实施重点客户战略的必要性 93
二、企业重点客户的鉴别与确定 95
三、企业重点客户的开发与培育 96
四、实施重点客户战略需要解决的问题 100
五、企业重点客户的市场营销策略分析 106(AK LT)
图表目录:
图表 1 高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷的优缺点比较 10
图表 2 HTCC高温共烧陶瓷行业生产流程图 11
图表 3 HTCC高温共烧陶瓷行业采购流程图 12
图表 4 HTCC高温共烧陶瓷行业销售流程图 13
图表 5 2010-2016年中国国内生产总值及增长变化趋势图 14
图表 6 2014-2016年国内生产总值构成及增长速度统计 15
图表 7 2014-2016年中国规模以上工业增加值月度增长速度 16
图表 8 2010-2016年中国固定资产投资（不含农户）变化趋势图 17
图表 9 2010-2016年中国社会消费品零售总额及增长速度趋势图 18
图表 10 2010-2016年中国城镇居民人均可支配收入增长趋势图 19
图表 11 2014-2016年中国居民消费价格月度变化趋势图 20
图表 12 2010-2016年中国货物进出口总额变化趋势图 21
图表 13 2009-2016年中国HTCC高温共烧陶瓷产量增长趋势图 37
图表 14 国内外主要生产企业HTCC高温共烧陶瓷生产情况统计 37
图表 15 2016-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷产量预测趋势图 38
图表 16 2009-2016年中国HTCC高温共烧陶瓷行业市场规模增长趋势图 39
图表 17 2016-2022年中国HTCC高温共烧陶瓷行业市场规模预测趋势图 39
图表 18 国内外主要企业HTCC高温共烧陶瓷市场价格情况统计 40
图表 19 HTCC高温共烧陶瓷行业产业链结构示意图 41
图表 20 2008-2016年中国氧化铝消费量增长趋势图 42
图表 21 2008-2016年中国氧化铝产量统计 43
图表 22 2014-2016年中国电子元件制造行业经济指标统计 44
图表 23 2008-2016年中国电子元件产量统计 45
图表 24 2011-2016年中国电子元件行业销售收入统计 46
图表 25 2011-2016年中国电子元件行业销售收入增长趋势图 46
图表 26 2014-2016年中国电子器件制造行业经济指标统计 47
图表 27 2008-2016年中国电子器件产量统计 48
图表 28 2011-2016年中国电子器件行业销售收入统计 49
图表 29 2011-2016年中国电子器件行业销售收入增长趋势图 49
图表 30 国内外主要的HTCC高温共烧陶瓷生产企业统计 51
图表 31 国内主要的HTCC高温共烧陶瓷生产企业统计 52
图表 32 日本京瓷精密陶瓷零部件产品情况表 59
图表 33 MARUWA HTCC高温共烧陶瓷多层基板产品情况表 61
图表 34 2014-2016年财年MARUWA收入及利润情况 61
图表 35 2014-2016年财年MARUWA资产负债统计 62
图表 36 2016年财年MARUWA公司销售收入分产品情况表 62
图表 37 日本村田主要产品情况表 63
图表 38 潮州三环（集团）股份有限公司氧化铝陶瓷基片产品示意图 69
图表 39 2011-2016年潮州三环（集团）股份有限公司陶瓷基片产销量分析 70
图表 40 2011-2016年潮州三环（集团）股份有限公司主要经济指标统计 70
图表 41 2011-2016年年潮州三环（集团）股份有限公司分产品情况表 71
图表 42 2016年潮州三环（集团）股份有限公司业务结构情况 71
图表 43 2011-2016年潮州三环（集团）股份有限公司分地区情况表 72
图表 44 登封福中特种电器元件有限公司基本情况 73
图表 45 登封福中特种电器元件有限公司主要产品情况 73
图表 46 登封福中特种电器元件有限公司收入及利润情况 74
图表 47 登封福中特种电器元件有限公司盈利能力指标 74
图表 48 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司基本情况 75
图表 49 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司收入及利润情况 76
图表 50 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司盈利能力指标 76
图表 51 广东泰旭电子科技有限公司基本情况 78
图表 52 河北中瓷电子科技有限公司基本情况 79
图表 53 河北中瓷电子科技有限公司主要产品情况 80
图表 54 陕西凯瑞宏星电器有限公司基本情况 81
图表 55 陕西凯瑞宏星电器有限公司主要产品情况表 81
图表 56 陕西凯瑞宏星电器有限公司高温共烧陶瓷产品情况表 82
图表 57 重点客户管理与企业战略规划 93
