导读： 圈外的人认为是一件政治上的事情，而从事TD-SCDMA工作的人却真切地感觉到商用步伐越来越近，随着TD -SCDMA产业化的逐步推进，业内人士对其信心日益增强。信息产业部及TD-SCDMA联盟的积极推动，四五千人的激情投入，产业链上下游的通力合作，从无
圈外的人认为是一件政治上的事情，而从事TD-SCDMA工作的人却真切地感觉到商用步伐越来越近，随着TD -SCDMA产业化的逐步推进，业内人士对其信心日益增强。信息产业部及TD-SCDMA联盟的积极推动，四五千人的激情投入，产业链上下游的通力合作，从无到有的零突破，以及TD-SCDMA产业的逐步成熟和完善，都为TD-SCD MA产业的健康快速发展营造了良好的氛围。芯片厂商力推新产品
在芯片环节，国内芯片厂商实现了历史性突破，目前天碁科技、展讯、凯明和ADI四家芯片厂商走在商用化的前列，不断给业界注入新的气息。
据天碁科技技术执行官张代君介绍，今年年底之前，天碁将完成第一代芯片产品方案的商用版本开发，并提供稳定的商用版TD-SCDMA手机芯片给手机厂商进行量产。目前公司已经在着手开展第二代增强型TD-SCDMA手机芯片版本的研发工作，计划在明年下半年推出增强型芯片组。其第一代芯片产品实现了TD-SCDMA/GSM双模、384 Kbps高传输速率、可视电话、省电模式等功能；而第二代增强型TD-SCDMA手机芯片版本的研发将针对无线环境下的宽带传输，空中接口支持1Mbps以上速率。
据悉，已经结束的TD-SCDMA产业化专项测试中，采用展讯TD-SCDMA芯片解决方案的多款可供商用的TD-SCDMA手机，已在TD-SCDMA网络系统的容量测试中，成功实现了在单载波上同时打通23个电话，并且通话稳定，话音质量良好，完全符合技术规范的要求。TD-SCDMA系统网络容量的最大理论值得到了验证，进一步说明在网络容量和频谱利用率方面，TD-SCDMA比其他3G技术具有更大的优势。
今年6月，利用凯明公司单模TD-SCDMA芯片开发的终端产品已经通过了外场测试，通话和短信功能都可以实现，支持384Kbps传输速率。凯明公司市场部总监杨万东表示，公司将于10月份开发出的双模芯片组，采用90 nm工艺，具有很强的处理能力，支持多种多媒体格式，该芯片组将于年底交给客户使用。
ADI公司按原计划，在TD-SCDMA芯片研发及与大唐的软件合作上都进展顺利。ADI亚洲无线设计中心高级经理李哲民表示，今年已经给三四家手机厂商提供单模TD-SCDMA芯片解决方案，明年上半年ADI将与大唐共同开发出TD-SCDMA与GSM/GPRS双模的解决方案。在与手机厂商合作方面，除了与TCL、华立等几家手机制造商合作外，今年10月份他们还将宣布一家新的合作伙伴。
此外，重邮信科也将在近日公布芯片研发的重大进展。TD-SCDMA终端芯片的崛起将给产业发展注入极大的动力，厂商产品的不断升级将进一步加快商用化发展。
商用化进入冲刺阶段
在TD-SCDMA产业进入商用化的最后冲刺阶段，尽快完善终端和芯片的性能，实现TD-SCDMA端到端通信的可靠性、稳定性成为下一阶段“TD-SCDMA应用测试”的首要问题。近日，鼎桥通信宣布为芯片企业和终端企业提供其TD-SCDMA开放性实验室进行测试，旨在为TD-SCDMA建立端到端的业务和业务创新提供技术开发、功能测试环境。信息产业部科技司副司长张新生表示，除了鼎桥通信，还将要求其他系统企业也免费开放实验室。据估计，大唐移动和中兴通讯的实验室也将很快免费开放。
在TD-SCDMA商用初期要实现平滑过渡，需要在GSM与TD-SCDMA网络之间实现自由切换，双模终端解决方案成为目前商用终端必要的特性之一。在3G网络范网内可以实现高速数据业务，而在尚未部署3G的地区，仍然保证正常的GSM业务，这也是借鉴WCDMA网络的经验。
双模终端芯片解决方案成为芯片厂商当前的发展方向。展讯研发出GSM/GPRS和TD-SCDMA无线通信基带芯片技术，天?利用TD-SCDMA与GSM/GPRS终端核心芯片、系统软硬件开发、多媒体应用技术，已经能够为终端厂商提供TD-SCDMA/GSM/GPRS双模的商用化产品。天碁通过与三星的紧密合作，已经推出双模可视电话，在性能及产品化方面不断拓展商用空间。凯明表示，将于今年10月份推出双模芯片组，年底交给客户使用，而ADI 公司也表示当前在做TD-SCDMA的双模终端芯片的开发。
业内人士称，TD-SCDMA的前期工作集中在功能的实现上，随着产业发展的进一步推进，商用化成为当前的工作重点。对于商用发展而言，低功耗及稳定性是消费者更为实际的需求，人们更关心终端产品的待机时间、通话时长等关键性能指标，并要达到GSM网络的稳定性，这些都是当前重要的工作，芯片厂商需要付出很大的工作量来实现。
3G中国“芯”为我国信息产业开辟了新天地，芯片国产化将引发终端价格的大幅下降。TD-SCDMA产业联盟的技术共享机制，使得芯片厂商和终端厂商共同参与产业研发。业内人士称，在未来商用中，共同参与研发的终端企业将交纳很少或者不交纳专利费用。而据展讯公司负责人表示，在知识产权费用方面，对于后进入的企业，有可能收取一定的费用，但肯定低于另两个3G标准。再加上我国研发成本较低的优势，这些都将为未来低成本TD-SCDMA终端的出现奠定基础。
此外，后期低成本的考虑是TD-SCDMA的长远目标。当前的TD-SCDMA产品更多是追求上市时间，通过减少外围电路，提升芯片的集成度，可以进一步使成本得到优化，这也是推动商用化的策略之一。
下一代演进迫在眉睫
积极开展HSDPA在系统与终端设备上的研发工作，是3G各大标准间竞争的焦点所在。对于TD-SCDM A的下一代演进，已经比WCDMA和CDMA2000落后了一步，因而下一代演进成为产业发展重要的一步棋。
3G的特色应用在于数据业务，实现更高的性能成为演进的关键。目前对于TD-SCDMA，单载波(占用1 .6MHz频谱)HSDPA采用的上下行时隙比例为1∶5时，理论峰值速率可达到2.8Mbps。为进一步提升TD- SCDMA系统支持高速数据业务的能力，增强TD-SCDMA竞争优势，将HSDPA与多载波相结合(即多载波HSD PA技术)，通过多载波技术和高阶调制可以显著提高HSDPA的峰值传输速率和频谱利用率。
可视电话、上网等3G业务很注重用户体验，只有带宽、速度上去以后，用户体验好了，大家才会接受并喜欢这种业务，进而推动TD-SCDMS的商用化发展。“为了实现产品的延续性，业界都在考虑下一代演进的问题。”杨万东先生谈道，“目前已经有一些HSDPA的业务演示系统，相关标准还在起草，明年就会有相应的平台开发出来。算法研究、标准制定等都有专人在做，明年就会有相应的产品出来，现在产品的架构、系统分层就已经考虑了未来怎么支持新业务。”
作为终端芯片厂商，天?、凯明、展讯等都在积极跟进，三家公司都表示明年将开发出下一代芯片，从而进一步缩短差距。展讯武平表示，在芯片开发中可以借鉴WCDMA的经验，规避其失误，这也是对TD-SCDMA的完善和补充。据悉，目前北邮、清华等高校也都在进行这方面的研究。业内人士称，如果能抓住这次TD-SCDMA发展机会，不仅在 3G，即使到4G我们都有发言权。
芯片双模
