数据来源与研究方法:

  • 对行业内相关的专家、厂商、渠道商、业务(销售)人员及客户进行访谈,获取最新的一手市场资料;
  • 艾凯咨询集团对长期监测采集的数据资料;
  • 行业协会、国家统计局、海关总署、国家发改委、工商总局等政府部门和官方机构的数据与资料;
  • 行业公开信息;
  • 行业企业及上、下游企业的季报、年报和其它公开信息;
  • 各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料;
  • 行业资深专家公开发表的观点;
  • 对行业的重要数据指标进行连续性对比,反映行业发展趋势;
  • 通过专家咨询、小组讨论、桌面研究等方法对核心数据和观点进行反复论证。

报告简介:

2010-2012年中国多晶硅切片行业市场分析及投资咨询报告
摘要
 
    多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。多晶硅可作拉制单晶硅的原料,多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如,在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面,远不如单晶硅明显;在电学性质方面,多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著,甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面,两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别,但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。
 多晶硅是生产单晶硅的直接原料,是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。被称为“微电子大厦的基石”。
    本研究咨询报告在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家海关总署、国家经济信息中心、全国商业信息中心、国内外相关报刊杂志的基础信息,对我国多晶硅行业的供给与需求状况、市场格局与分布、部分地区多晶硅市场的发展状况、多晶硅消费态势等进行了分析。报告重点分析了我国多晶硅市场的竞争状况、行业发展形势与企业的发展对策,还对多晶硅未来发展趋势进行了研判,是多晶硅生产企业、经营企业、科研机构等单位准确了解目前多晶硅行业发展动态,把握企业定位和发展方向不可多得的决策参考依据。
 
目录
 
第一章 多晶硅切片行业的概述及特性
第一节 多晶硅切片行业的概述
第二节 多晶硅切片行业的特性
第三节 多晶硅切片行业国内外的发展概况
 
第二章 2009-2010年全球多晶硅切片行业发展情况分析 
第一节 全球多晶硅切片行业发展概况 
第二节 全球多晶硅切片行业主要地区市场概况分析 
一、北美洲地区国家市场情况 
二、欧洲地区国家市场情况 
三、亚洲地区国家市场情况 
第三节 2010-2012年全球多晶硅切片行业发展趋势分析
 
第三章 2009-2010年中国多晶硅切片行业内外部环境分析 
第一节 2009-2010年中国多晶硅切片行业发展概况
一、2009年中国经济运行情况
二、2009年中国多晶硅切片发展分析 
第二节 2010-2012年宏观经济形势预测 
第三节 中国多晶硅切片行业政策分析 
第四节 中国多晶硅切片发展社会环境分析
第五节 中国多晶硅切片行业相关法律分析  
 
第四章 2009-2010年中国多晶硅切片行业发展概况分析 
第一节 中国多晶硅切片行业发展回顾 
第二节 中国多晶硅切片行业发展现状分析 
第三节 近几年多晶硅切片行业企业运行状况分析 
一、近几年行业企业数量变化 
二、近几年行业企业规模变化
三、近几年行业从业人员变化 
四、近几年行业企业性质投资主体变化 
第四节 2009-2010年中国多晶硅切片行业上下游产业发展概况分析 
一、2009-2010年中国多晶硅切片行业上游产业发展概况分析 
二、2009-2010年中国多晶硅切片行业下游产业发展概况分析
 
第五章 2009-2010年中国多晶硅切片行业市场分析
第一节 2009-2010年中国多晶硅切片行业市场供给现状 
一、2009-2010年中国多晶硅切片行业产能情况 
二、2009-2010年中国多晶硅切片行业产量情况 
第二节 2009-2010年中国多晶硅切片行业市场需求分析
 
第六章 2009-2010年中国多晶硅切片行业进出口分析
第一节 2009-2010年中国多晶硅切片行业进口分析 
第二节 2009-2010年中国多晶硅切片行业出口分析
第三节 2010-2012年中国多晶硅切片行业进出口趋势预测
 
第七章 2009-2010年中国多晶硅切片行业重点企业和地区分析 
第一节 2009-2010年中国多晶硅切片行业重点企业分析
一、 企业一 
二、 企业二 
三、 企业三 
四、 企业四 
五、 企业五
……略 
注:企业分析包括以下内容
    一、企业简介 
    二、企业竞争优势分析 
    三、企业财务分析 
第二节 2009-2010年中国多晶硅切片行业重点地区分析
 
第八章 2009-2010年中国多晶硅切片行业技术发展分析 
第一节 2009-2010年中国多晶硅切片行业技术发展概述
第二节 2009-2010年全球多晶硅切片行业技术发展分析 
第三节 中国多晶硅切片主要技术差距分析 
第四节 2010-2012年中国多晶硅切片技术发展趋势分析 
 
第九章 2009-2010年多晶硅切片行业销售渠道分析 
第一节 多晶硅切片产品及应用(消费)主体 
第二节 国内主要市场区域分布情况 
第三节 新产品市场开拓推荐区域(或省市) 
第四节 销售模式及主要销售途径 
 
第十章 2010-2012年中国多晶硅切片行业发展趋势预测分析 
第一节 2010-2012年中国多晶硅切片行业发展趋势预测 
第二节 2010-2012年中国多晶硅切片市场发展预测 
一、2010-2012年中国多晶硅切片行业需求市场预测 
二、2010-2012年中国多晶硅切片行业供给市场预测
第三节 2010-2012年中国多晶硅切片行业市场趋势预测
第四节 2010-2012年中国多晶硅切片行业发展建议
 
第十一章 2010-2012年中国多晶硅切片行业投资前景预测分析
第一节 2010-2012年中国多晶硅切片行业投资环境分析 
第二节 2010-2012年中国多晶硅切片行业投资机会分析
第三节 2010-2012年中国多晶硅切片行业投资风险分析  
第四节 2010-2012年中国多晶硅切片行业投资策略分析
 

 

多晶硅切片