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第一章 IC封装产业相关概述第一节 IC封装涵盖
第二节 IC封装类型阐述
一、SOP封装
二、QFP与LQFP封装
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三节 明日之星——TSV封装
一、TSV简介
二、TSV与SoC
三、TSV产业与市场
第二章 2010年世界IC封装产业运行态势分析
第一节 2010年世界IC封装业运行环境浅析
一、全球经济大环境及影响分析
二、全球集成电路产业运行总况
第二节 2010年世界IC封装运行现状综述分析
一、IC封装产业热点聚焦
二、IC封装业新技术应用情况
三、全球IC封装基板市场分析
四、全球IC封装材料市场发展
五、全球IC封装生产企业向中国转移
第三节 2010年世界IC封装重点企业运行分析
一、英特尔（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飞凌（Infineon）
第四节 2011-2015年世界IC封装业趋势探析
第三章 2010年中国IC封装行业市场运行环境解析
第一节 2010年中国宏观经济环境分析
一、中国GDP分析
二、中国电子产业在国民经济中的地位
三、全社会固定资产投资分析
四、进出口总额及增长率分析
五、消费价格指数分析
六、城乡居民收入分析
七、社会消费品零售总额
第二节2010年中国IC封装市场政策环境分析
一、电子产业振兴规划解读
二、IC封装标准
三、内需拉动业，IC业政策与整合是关键
四、、相关行业政策及对IC封装产业的影响
第三节2010年中国IC封装市场技术环境分析
一、高端IC封装技术
二、中高端IC封装技术有所突破
三、IC封装基板技术分析
第四章 2010年中国IC封装产业整体运行新形势透析
第一节 2010年中国IC封装产业动态聚焦
一、半导体封装基板项目落户无锡
二、国内IC封装及IC基板用硅微粉实施产业化
三、中国IC代工封装等已进入国际排行榜
第二节 2010年中国IC封装产业现状综述
一、我国IC封装业正向中高端迈进
二、探密中国IC封装产业变局
三、中国正成为全球IC封装中心
四、IC封装年产能分析
第三节 2010年中国IC封装产业差距分析
一、工艺技术
二、质量管理
三、成本控制
第四节2010年中国IC封装产思考
一、技术上：引进和创新相结合
二、人才上：引进和培养相结合
三、资金上：资本运作是主要途径
第五章 2010年中国IC封装技术研究
第一节 2010年中国IC封装技术热点聚焦
一、封装测试技术新革命来临
二、芯片封装厂封装技术或转向铜键合
三、RFID电子标签的封装形式和封装工艺
四、降低封装成本 提升工艺水平措施
第二节 高端IC封装技术
一、IC制造技术
二、TAB Potting System
三、BGA,CSP Ball Mounting System
四、Flip-Chip Bonding System
五、TAB Marking System
六、TFT-LCD Cell Bonding System
第六章 2010年中国IC封装测试领域深度剖析
第一节 2010年中国IC封装测试业运行总况
一、IC封装测试业外资独占鳌头
二、测试企业布局力度将加大
三、中高档封测产品占比将逐年提升
四、应对知识产权、环保考验
第二节 新型封装测试技术
一、MCM(MCP)技术
二、SiP封装测试技术
三、MEMS技术
四、BCC封装技术
五、Flash Memory(TSOP)塑封技术
六、多种无铅化塑封技术
七、汽车电子电路封装测试技术
八、Strip Test(条式/框架测试)技术
九、铜线键合技术
第七章 2006-2015年中国IC封装产业主要数据监测分析（4053）
第一节2006-2015年11月份中国IC封装产业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节2010年11月份中国IC封装产业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节2006-2015年11月份中国IC封装产业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
三、出口交货值分析
第四节2006-2015年11月份中国IC封装产业成本费用分析
一、销售成本分析
二、费用分析
第五节2006-2015年11月份中国IC封装产业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析
第八章 2010年中国IC封装产业运行新形势透析
第一节 2010年中国IC封装产业运行综述
一、大陆IC封装企业的分布及其特点
二、IC封装向高端技术迈一步
三、形成封装及自主品牌终端产业链
第二节 2010年中国IC封装产业变局分析
一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降
二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈
三、封装技术更新加快，国内水平显著提高
第三节 金融危机对中国IC封装业影响及应对分析
一、金融危机对封装业冲击较大
二、创新使IC封装企业成功渡过危机
第四节 2010年中国IC封装业面临的挑战分析
一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步
二、IC业“大进大出”的怪圈对封装业的成长提出了挑战
三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响
四、技术相对滞后
五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足
第五节 对发展我国IC封装业的思考
第九章 2010年中国IC封装细分市场运行分析
第一节 手机IC封装市场
第二节 手机基频封装
一、手机基频产业
二、手机基频封装
第三节 智能手机处理器产业与封装
第四节 手机射频IC
一、手机射频IC市场
二、手机射频IC产业
三、4G时代手机射频IC封装
第五节 PC领域先进封装
一、DRAM产业近况
二、DRAM封装
三、NAND闪存产业现状
四、NAND闪存封装发展
五、CPU GPU和南北桥芯片组
第十章 2010年中国封装用材料运行分析
第一节 金线
第二节 IC载板
第十一章 2010年中国IC封装产业竞争新格局探析
第一节 2010年中国IC封装竞争总况
一、封装市场竞争激烈
二、倒装芯片封装更具竞争力
三、封装低端市场竞争力加强
四、IC封装技术竞争力分析
五、外资加大中国市场布局对产业竞争的影响
第二节 2010年中国IC封装产业集中度分析
一、市场集中度分析
二、生产企业集中度分析
第三节 2011-2015年中国IC封装竞争趋势分析
第十二章 2010年中国半导体（集成电路）封装重点企业运营财务状况分析
第一节 长电科技（600584）
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 南通富士通微电子股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 英特尔产品(成都)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 无锡菱光科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 恒宝股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节 南京汉德森科技股份有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第九节 深圳市比亚迪微电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十节 常州市欧密格电子科技有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十三章 2010年中国芯片封装重点企业关键性财务指标分析
第一节 安靠封装测试(上海)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 沛顿科技(深圳)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 淄博凯胜电子技术有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 河南鼎润科技实业有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 盟事达智能卡技术(深圳)有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十四章 2010年中国封装材料企业运营竞争性指标分析
第一节 汉高华威电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第二节 厦门惠利泰化工有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第三节 福建易而美光电材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第四节 无锡创达电子有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第五节 鼎贞(厦门)系统集成有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第六节 无锡市江达精细化工有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第七节 陕西华电材料总公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第八节 无锡嘉联电子材料有限公司
一、企业概况
二、企业主要经济指标分析
三、企业盈利能力分析
四、企业偿债能力分析
五、企业运营能力分析
六、企业成长能力分析
第十五章 2011-2015年中国IC封装业前景预测分析
第一节 2011-2015年中国IC封装业前景预测
一、环氧树脂在电子封装应用方面前景开阔
二、太阳能光伏行业对封装材料需求前景光明
第二节 2011-2015年中国IC封装产业新趋势探析
一、新型的封装发展趋势
二、集成电路封装的发展趋势
三、IC封装技术发展趋势
四、IC封装材料市场发展趋势
五、半导体IC封装技术发展方向
第三节 2011-2015年中国IC封装市场前景预测
一、2012年先进电子封装市场可达420亿美元
二、全球19家IC封装厂家收入预测
三、中国IC封装市场规模预测
第四节2011-2015年中国IC封装市场盈利预测
第十六章 2011-2015年中国IC封装业投资价值研究
第一节 2010年中国IC封装产业投资概况
一、IC封装业投资特性
二、IC封装产业投资准入情况
三、IC封装投资在建项目分析
四、IC封装投资周期分析
第二节 2011-2015年中国IC封装投资机会分析
一、IC封装区域投资潜力
二、IC封装产业链投资热点分析
三、与产业政策调整相关的投资机会分析
第三节 2011-2015年中国IC封装投资风险预警
一、宏观调控政策风险
二、市场竞争风险
三、技术风险
四、市场运营机制风险
五、外资加大中国市场投资影响分析
第四节 专家投资观点
图表目录：
图表：2005-2015年中国GDP总量及增长趋势图
图表：2010年一季度中国三产业增加值结构图
图表：2008-2015年中国CPI、PPI月度走势图
图表：2005-2015年我国城镇居民可支配收入增长趋势图
图表：2005-2015年我国农村居民人均纯收入增长趋势图
图表：2000-2009年中国城乡居民人均收入增长对比图
图表：1978-2009中国城乡居民恩格尔系数对比表
图表：1978-2009中国城乡居民恩格尔系数走势图
图表：2005-2009年中国工业增加值增长趋势图
图表：2005-2015年我国社会固定投资额走势图
图表：2005-2015年我国城乡固定资产投资额对比图
图表：2005-2009年我国财政收入支出走势图
图表：2009年1月-2015年4月人民币兑美元汇率中间价
图表：2010年4月人民币汇率中间价对照表
图表：2009年1月-2015年3月中国货币供应量统计表 单位：亿元
图表：2009年1月-2015年3月中国货币供应量的增速走势图
图表：2001-2009年中国外汇储备走势图
图表：2005-2009年中国外汇储备及增速变化图
图表：2008年12月23日中国人民币利率调整表
图表：2007-2008年央行历次调整利率时间及幅度表
图表：我国历年存款准备金率调整情况统计表
| 艾凯数据研究中心发布的《中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值咨询报告(2011-2015年)》，内容严谨、数据翔实，更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据，以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。 |
图表：2005-2015年中国社会消费品零售总额增长趋势图
图表：2005-2015年我国货物进出口总额走势图
图表：2005-2015年中国货物进口总额和出口总额走势图
图表：2005-2009年中国就业人数走势图
图表：2005-2009年中国城镇就业人数走势图
图表：1978-2009年我国人口出生率、死亡率及自然增长率走势图
图表：1978-2009年我国总人口数量增长趋势图
图表：2009年人口数量及其构成
图表：1978-2009年中国城镇化率走势图
图表：2005-2009年我国研究与试验发展（R&D）经费支出走势图
图表：2006-2015年11月份中国IC封装产业企业数量及增长率分析 单位：个
图表：2006-2015年11月份中国IC封装产业亏损企业数量及增长率分析 单位：个
图表：2006-2015年11月份中国IC封装产业从业人数及同比增长分析 单位：个
图表：2006-2015年11月份中国IC封装企业总资产分析 单位：亿元
图表：2010年中国IC封装不同类型企业数量 单位：个
图表：2010年中国IC封装不同所有制企业数量 单位：个
图表：2010年中国IC封装不同类型销售收入 单位：千元
图表：2010年中国IC封装行业不同所有制销售收入 单位：千元
图表：2006-2015年11月份中国IC封装产成品及增长分析 单位：亿元
图表：2006-2015年11月份中国IC封装工业销售产值分析 单位：亿元
图表：2006-2015年11月份中国IC封装出口交货值分析 单位：亿元
图表：2006-2015年11月份中国IC封装行业销售成本分析 单位：亿元
图表：2006-2015年11月份中国IC封装行业费用分析 单位：亿元
图表：2006-2015年11月份中国IC封装行业主要盈利指标分析 单位：亿元
图表：2006-2015年11月份中国IC封装行业主要盈利能力指标分析
图表：全球主要手机基频厂家2008年收入统计
图表：2011-2015年全球主要手机基频厂家封装技术发展预测
图表：12款典型基频封装形式对比
图表：典型手机应用处理器封装对比
图表：2010年全球典型手机应用处理器封装技术
图表：12款典型PA封装对比
图表：13款典型射频收发器封装对比
图表：典型手机其他IC封装技术
图表：2010年全球前十三大品牌厂家出货量统计
图表：2010年中国手机产量前25大厂家产量排行
图表：长电科技主要经济指标走势图
图表：长电科技经营收入走势图
图表：长电科技盈利指标走势图
图表：长电科技负债情况图
图表：长电科技负债指标走势图
图表：长电科技运营能力指标走势图
图表：长电科技成长能力指标走势图
图表：深圳赛意法微电子有限公司主要经济指标走势图
图表：深圳赛意法微电子有限公司经营收入走势图
图表：深圳赛意法微电子有限公司盈利指标走势图
图表：深圳赛意法微电子有限公司负债情况图
图表：深圳赛意法微电子有限公司负债指标走势图
图表：深圳赛意法微电子有限公司运营能力指标走势图
图表：深圳赛意法微电子有限公司成长能力指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司主要经济指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司经营收入走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司盈利指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司负债情况图
图表：南通富士通微电子股份有限公司负债指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司运营能力指标走势图
图表：南通富士通微电子股份有限公司成长能力指标走势图
图表：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司主要经济指标走势图
图表：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司经营收入走势图
图表：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司盈利指标走势图
图表：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司负债情况图
图表：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司负债指标走势图
图表：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司运营能力指标走势图
图表：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司成长能力指标走势图
图表：英特尔产品(成都)有限公司主要经济指标走势图
图表：英特尔产品(成都)有限公司经营收入走势图
图表：英特尔产品(成都)有限公司盈利指标走势图
图表：英特尔产品(成都)有限公司负债情况图
图表：英特尔产品(成都)有限公司负债指标走势图
图表：英特尔产品(成都)有限公司运营能力指标走势图
图表：英特尔产品(成都)有限公司成长能力指标走势图
图表：无锡菱光科技有限公司主要经济指标走势图
图表：无锡菱光科技有限公司经营收入走势图
图表：无锡菱光科技有限公司盈利指标走势图
图表：无锡菱光科技有限公司负债情况图
图表：无锡菱光科技有限公司负债指标走势图
图表：无锡菱光科技有限公司运营能力指标走势图
图表：无锡菱光科技有限公司成长能力指标走势图
图表：恒宝股份有限公司主要经济指标走势图
图表：恒宝股份有限公司经营收入走势图
图表：恒宝股份有限公司盈利指标走势图
图表：恒宝股份有限公司负债情况图
图表：恒宝股份有限公司负债指标走势图
图表：恒宝股份有限公司运营能力指标走势图
图表：恒宝股份有限公司成长能力指标走势图
图表：南京汉德森科技股份有限公司主要经济指标走势图
图表：南京汉德森科技股份有限公司经营收入走势图
图表：南京汉德森科技股份有限公司盈利指标走势图
图表：南京汉德森科技股份有限公司负债情况图
图表：南京汉德森科技股份有限公司负债指标走势图
图表：南京汉德森科技股份有限公司运营能力指标走势图
图表：南京汉德森科技股份有限公司成长能力指标走势图
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司主要经济指标走势图
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司经营收入走势图
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司盈利指标走势图
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司负债情况图
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司负债指标走势图
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司运营能力指标走势图
图表：深圳市比亚迪微电子有限公司成长能力指标走势图
图表：常州市欧密格电子科技有限公司主要经济指标走势图
图表：常州市欧密格电子科技有限公司经营收入走势图
图表：常州市欧密格电子科技有限公司盈利指标走势图
图表：常州市欧密格电子科技有限公司负债情况图
图表：常州市欧密格电子科技有限公司负债指标走势图
图表：常州市欧密格电子科技有限公司运营能力指标走势图
图表：常州市欧密格电子科技有限公司成长能力指标走势图
图表：安靠封装测试(上海)有限公司主要经济指标走势图
图表：安靠封装测试(上海)有限公司经营收入走势图
图表：安靠封装测试(上海)有限公司盈利指标走势图
图表：安靠封装测试(上海)有限公司负债情况图
图表：安靠封装测试(上海)有限公司负债指标走势图
图表：安靠封装测试(上海)有限公司运营能力指标走势图
图表：安靠封装测试(上海)有限公司成长能力指标走势图
图表：沛顿科技(深圳)有限公司主要经济指标走势图
图表：沛顿科技(深圳)有限公司经营收入走势图
图表：沛顿科技(深圳)有限公司盈利指标走势图
图表：沛顿科技(深圳)有限公司负债情况图
图表：沛顿科技(深圳)有限公司负债指标走势图
图表：沛顿科技(深圳)有限公司运营能力指标走势图
图表：沛顿科技(深圳)有限公司成长能力指标走势图
图表：淄博凯胜电子技术有限公司主要经济指标走势图
图表：淄博凯胜电子技术有限公司经营收入走势图
图表：淄博凯胜电子技术有限公司盈利指标走势图
图表：淄博凯胜电子技术有限公司负债情况图
图表：淄博凯胜电子技术有限公司负债指标走势图
图表：淄博凯胜电子技术有限公司运营能力指标走势图
图表：淄博凯胜电子技术有限公司成长能力指标走势图
图表：河南鼎润科技实业有限公司主要经济指标走势图
图表：河南鼎润科技实业有限公司经营收入走势图
图表：河南鼎润科技实业有限公司盈利指标走势图
图表：河南鼎润科技实业有限公司负债情况图
图表：河南鼎润科技实业有限公司负债指标走势图
图表：河南鼎润科技实业有限公司运营能力指标走势图
图表：河南鼎润科技实业有限公司成长能力指标走势图
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司主要经济指标走势图
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司经营收入走势图
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司盈利指标走势图
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司负债情况图
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司负债指标走势图
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司运营能力指标走势图
图表：盟事达智能卡技术(深圳)有限公司成长能力指标走势图
图表：汉高华威电子有限公司主要经济指标走势图
图表：汉高华威电子有限公司经营收入走势图
图表：汉高华威电子有限公司盈利指标走势图
图表：汉高华威电子有限公司负债情况图
图表：汉高华威电子有限公司负债指标走势图
图表：汉高华威电子有限公司运营能力指标走势图
图表：汉高华威电子有限公司成长能力指标走势图
图表：厦门惠利泰化工有限公司主要经济指标走势图
图表：厦门惠利泰化工有限公司经营收入走势图
图表：厦门惠利泰化工有限公司盈利指标走势图
图表：厦门惠利泰化工有限公司负债情况图
图表：厦门惠利泰化工有限公司负债指标走势图
图表：厦门惠利泰化工有限公司运营能力指标走势图
图表：厦门惠利泰化工有限公司成长能力指标走势图
图表：福建易而美光电材料有限公司主要经济指标走势图
图表：福建易而美光电材料有限公司经营收入走势图
图表：福建易而美光电材料有限公司盈利指标走势图
图表：福建易而美光电材料有限公司负债情况图
图表：福建易而美光电材料有限公司负债指标走势图
图表：福建易而美光电材料有限公司运营能力指标走势图
图表：福建易而美光电材料有限公司成长能力指标走势图
图表：无锡创达电子有限公司主要经济指标走势图
图表：无锡创达电子有限公司经营收入走势图
图表：无锡创达电子有限公司盈利指标走势图
图表：无锡创达电子有限公司负债情况图
图表：无锡创达电子有限公司负债指标走势图
图表：无锡创达电子有限公司运营能力指标走势图
图表：无锡创达电子有限公司成长能力指标走势图
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图表：鼎贞(厦门)系统集成有限公司负债情况图
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IC先进封装
