2013-2018年中国IGBT(绝缘栅双极型晶体管)市场深度分析与投资前景预测报告

报告简介：

　　由于能源高效、清洁利用的核心都在于各种能源形式的高效率控制和转换，随着清洁能源、新能源开发、产品节能等领域的发展，高性能的功率器件具有持续增长的动力。
　　 目前常用的功率器件包括MOSFET、IGBT、GTO、Bipolar 等，其中IGBT 的核心应用范围一般在耐压600V 以上、电流10A 以上、频率为1kHz 以上的区域。而在高压大电流的领域，GTO（可关断晶闸管）由于具有极高的耐压能力和较大的通过电流，仍占有统治地位。MOSFET 耐压能力较小（小于1000V），在小电流工作状态下其关断损耗较小、频率特性好，在中低压、小电流、高频领域占有优势。
最原始的IGBT概念是在1980年代的前半期就被引出来，它是采用DMOS平面栅技术在两层外延（n+层和n-层）硅片上制成的。此后，IGBT技术的演变不仅是在表面结构上，而且也在重直结构上，并得到加速发展以满足逆变化的功率变换系统的需要。其结果，最新的IGBT技术推演出一种最新的表面结构“CSTBT”器件，这就是“载流子储存的沟槽型双极晶体管”，以及一种最新的重直结构“LPT”器件，即“弱穿通”型IGBT。这两种新结构能够显著地改进通态电压、开关性能及安全工作区（SOA）相互之间的折衷。以IGBT表面结构来区分的话，目前其技术发展一共经历了六代的发展。在技术进步的同时，其能耗也随之大大降低。

　　据统计：2010年全球IGBT市场规模为30.06亿美元，2011年全球IGBT市场规模激增至40.34亿美元，增速达34%。2012年全球IGBT市场规模延续上升趋势，但增速出现回落，年度市场规模为48.2亿美元。
　　 从产品的最终应用领域分，家用电器领域IGBT需求为8.74亿美元，占全球需求总量的18.1%；基础设施领域IGBT需求为7.26亿美元，占比为15.1%；铁路领域领域IGBT需求为4.04亿美元，占比为8.4%；电动汽车及新能源领域IGBT需求是增速最快的市场，目前二者市场规模合计为16.23亿美元，占全球需求总量的33.67%。
　　 《2013-2018年中国IGBT(绝缘栅双极型晶体管)市场深度分析与投资前景预测报告》旨在为投资者或企业管理者提供一个关于IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品的投资及其市场前景的深度分析，为投资者和企业管理人传递正确的投资经营理念和选择，提供一个中立、全面的投资指南手册，为IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品市场投资提供一个可供参照的标准。从而可以科学的帮助企业取得较高的收益。报告在全面系统分析IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品市场的基础上，按照专业的投资评估方法，站在第三方角度客观公正地对IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品的投资进行评价。为企业的投资决策提供了重要的依据。
　　 本报告详述了IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品的行业概况、市场发展现状及IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品市场发展预测（未来五年市场供需及市场发展趋势），并且在研究IGBT(绝缘栅双极型晶体管)市场竞争、原材料、客户分析的基础上，对IGBT(绝缘栅双极型晶体管)行业投资前景及投资价值进行了研究，并提出了我们对IGBT(绝缘栅双极型晶体管)产品投资的建议。
　　 本报告以定量研究为主，定量与定性研究相结合的方法，深入挖掘数据蕴含的内在规律和潜在信息，采用统计图表等多种形式将研究结果清晰、直观的展现出来，多方位、多角度保证了报告内容的系统性和完整性，为企业的发展和对IGBT(绝缘栅双极型晶体管)的投资提供了决策依据。
报告目录：

第一章 IGBT概述
第一节 IGBT简介
一、结构及工作特性
二、工艺流程
第二节 发展历史
第三节 IGBT产业链分析
一、设计
二、制造
三、封装

第二章 2013年全球IGBT行业发展现状分析
第一节 2013年全球IGBT发展概况
一、全球IGBT市场供需分析
二、全球IGBT主要产品价格走势分析
第二节 2013年全球主要国家IGBT行业发展情况分析
一、美国
二、日本
三、欧洲
第三节 2013-2018年全球IGBT行业发展趋势分析

第三章 2013年中国IGBT行业发展环境分析
第一节 2013年国内宏观经济环境分析 （按月度更新）
一、国民经济增长
二、中国居民消费价格指数
三、工业生产运行情况
四、中国房地产业情况
五、中国制造业采购经理指数
第二节 2013年中国IGBT行业发展政策环境分析
一、行业政策影响分析
二、相关行业标准分析
第三节 2013年中国IGBT行业发展社会环境分析
一、居民消费水平分析
二、工业发展形势分析
第四节 2013年中国IGBT产业环境分析

第四章 2013年中国IGBT行业运行形势分析
第一节 2013年中国IGBT行业概况
一、IGBT发展现状
二、中国拟建在建项目IGBT项目分析
第二节 IGBT工艺技术及器件发展
一、IGBT工艺流程及技术研究
二、IGBT芯片生产设备组成
第三节 2013年中国IGBT存在的问题
一、行业同质化现象严重
二、市场进入细分阶段
三、成本上升使企业腹背受敌
四、质量问题
第四节 2013年中国IGBT企业应对措施
一、从营销模式上进行创新
二、从产品品类上进行创新

第五章 2013年中国IGBT行业市场动态分析
第一节 2013年中国IGBT生产分析
一、2013年中国IGBT产能统计分析
二、2013年中国IGBT产量统计分析
第二节 市场规模
一、我国IGBT行业产销存分析
二、我国IGBT行业市场消费统计及需求分析
三、中国IGBT区域市场规模分析
第三节 中国IGBT重点应用领域分析
一、电磁炉
二、数码相机
三、变频家电
四、不间断电源
五、IGBT逆变焊机及切割机

第六章 2013年中国IGBT需求与客户偏好调查
第一节 2008-2013年中国IGBT产量统计分析
第二节 2008-2013年中国IGBT历年消费量统计分析
第三节 IGBT产品目标客户群体调查
一、不同行业客户偏好调查
二、不同地区客户偏好调查
第四节 IGBT产品的品牌市场调查
一、客户对IGBT品牌认知度宏观调查
二、客户对IGBT产品的品牌偏好调查
三、客户对IGBT品牌的首要认知渠道
四、IGBT品牌忠诚度调查
五、IGBT品牌市场占有率调查
六、客户的消费理念调研

第七章 2013年中国IGBT行业市场竞争格局分析
第一节 2013年中国IGBT市场竞争现状
一、品牌竞争
二、价格竞争
三、产品多样化竞争
第二节 2013-2018年中国IGBT市场竞争趋势分析
一、本土品牌企业整合，提高竞争
二、健康个性是竞争卖点
三、从包装到"内容"的惨烈市场竞争

第八章 2007-2013年中国半导体分离器件行业数据监测分析
第一节　2009-2013年中国半导体分离器件行业规模分析
一、企业数量增长分析
二、从业人数增长分析
三、资产规模增长分析
第二节　2013年中国半导体分离器件行业结构分析
一、企业数量结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
二、销售收入结构分析
1、不同类型分析
2、不同所有制分析
第三节　2009-2013年中国半导体分离器件行业产值分析
一、产成品增长分析
二、工业销售产值分析
三、出口交货值分析
第四节　2009-2013年中国半导体分离器件行业成本费用分析
一、销售成本统计
二、费用统计
第五节　2009-2013年中国半导体分离器件行业盈利能力分析
一、主要盈利指标分析
二、主要盈利能力指标分析

第九章 2009-2013年中国晶体管进出口数据监测分析
第一节 2009-2013年中国晶体管进口数据分析
一、进口数量分析
二、进口金额分析
第二节 2009-2013年中国晶体管出口数据分析
一、出口数量分析
二、出口金额分析
第三节 2009-2013年中国晶体管进出口平均单价分析
第四节 2009-2013年中国晶体管进出口国家及地区分析
一、进口国家及地区分析
二、出口国家及地区分析

第十章 2013年全球IGBT重点供应商运营状况分析
第一节 意法半导体（STMicroelectronics）
一、企业概况
二、2012-2013年企业经营与财务状况分析
第二节 英飞凌（infineon）
一、企业基本概况
二、2012-2013年企业经营与财务状况分析
第三节 赛米控
一、企业基本概况
二、2012-2013年企业经营与财务状况分析
第四节 国际整流器公司
一、企业基本概况
二、2012-2013年企业经营与财务状况分析
第五节 飞兆半导体
一、企业基本概况
二、2012-2013年企业经营与财务状况分析
第六节 富士电子
第七节 东芝
第八节 三菱电要

第十一章 2013年中国IGBT重点供应商运营状况分析
第一节 江苏长电科技股份有限公司（600584）
一、上海贝岭股份有限公司概况
二、2011-2013年上海贝岭股份有限公司主要经济指标分析
三、2011-2013年上海贝岭股份有限公司盈利能力分析
四、2011-2013年上海贝岭股份有限公司偿债能力分析
五、2011-2013年上海贝岭股份有限公司运营能力分析
六、2011-2013年上海贝岭股份有限公司成长能力分析
第二节 上海贝岭股份有限公司（600171）
一、上海贝岭股份有限公司概况
二、2011-2013年上海贝岭股份有限公司主要经济指标分析
三、2011-2013年上海贝岭股份有限公司盈利能力分析
四、2011-2013年上海贝岭股份有限公司偿债能力分析
五、2011-2013年上海贝岭股份有限公司运营能力分析
六、2011-2013年上海贝岭股份有限公司成长能力分析
第三节 华微电子（600360）
一、华微电子概况
二、2011-2013年华微电子主要经济指标分析
三、2011-2013年华微电子盈利能力分析
四、2011-2013年华微电子偿债能力分析
五、2011-2013年华微电子运营能力分析
六、2011-2013年华微电子成长能力分析
第四节 中环股份（002129）
一、中环股份概况
二、2011-2013年中环股份主要经济指标分析
三、2011-2013年中环股份盈利能力分析
四、2011-2013年中环股份偿债能力分析
五、2011-2013年中环股份运营能力分析
六、2011-2013年中环股份成长能力分析
第五节 厦门宏发电声股份有限公司
一、厦门宏发电声股份有限公司概况
二、2011-2013年厦门宏发电声股份有限公司主要经济指标分析
三、2011-2013年厦门宏发电声股份有限公司盈利能力分析
四、2011-2013年厦门宏发电声股份有限公司偿债能力分析
五、2011-2013年厦门宏发电声股份有限公司运营能力分析
六、2011-2013年厦门宏发电声股份有限公司成长能力分析
第六节 威海新佳电子
一、企业概况
二、竞争优势分析
三、企业经营状况分析
四、2013-2018年公司发展战略分析

第十二章 2013年中国IGBT相关产业链运行走势分析
第一节 2013年中国IGBT上游市场分析
一、全球IGBT上游产量及分布
二、我国IGBT上游产量及分布
三、IGBT上游价格走势分析
第二节 2013年中国IGBT上游深加工市场分析
一、IGBT上游深加工能力不能满足市场需求
二、IGBT上游深加工技术要求
三、IGBT上游加工业的发展对策
四、我国IGBT上游市场的发展前景
五、IGBT上游面临问题
第三节 2013年中国人口消费特征分析

第十三章 2013-2018年中国IGBT行业投资机会与风险分析
第一节 2013年中国IGBT行业投资环境分析
第二节 2013-2018年IGBT行业投资机会分析
一、规模的发展及投资需求分析
二、总体经济效益判断
三、与产业政策调整相关的投资机会分析
第三节 2013-2018年中国IGBT行业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料压力风险分析
三、政策和体制风险
四、外资进入现状及对未来市场的威胁
五、其他风险

第十四章 2013-2018年中国IGBT行业发展前景预测分析
第一节 2013-2018年中国IGBT行业发展预测分析
一、未来IGBT发展分析
二、未来IGBT行业技术开发方向
三、总体行业"十二五"整体规划及预测
第二节 2013-2018年中国IGBT行业市场前景分析
一、产品差异化是企业发展的方向
二、渠道重心下沉


图表目录：部分
图表：功率半导体器件在能量形式的控制和转换中起核心作用
图表：各类型功率器件的适用频率和功率范围、应用领域
图表：2010-2012年全球功率半导体需求规模统计：亿美元
图表：全球功率半导体市场格局
图表：IGBT技术发展路径
图表：IGBT能耗演变图
图表：2010-2012年全球IGBT市场规模统计：亿美元
图表：全球IGBT市场竞争格局
图表：2012年全球IGBT市场需求分布：亿美元；%
图表：世界主要城市轨道交通里程和人均长度
图表：IGBT 在交流传动电力机车中的应用
图表：电动汽车的逆变器及其中的IGBT 模块
图表：风电变流器及其实物图（以双馈型为例）
图表：IGBT技术发展趋势
图表：2010-2012年美国IGBT市场规模：亿美元
图表：2012年美国IGBT产品需求分布：亿美元，%
图表：2010-2012年日本IGBT市场规模统计：亿美元
图表：2008-2012年富士电机销售额统计表：百万日元
图表：富士电机经营领域
图表：富士电机IGBT相关产品一览
图表：2010-2012年德国IGBT产品需求规模：亿美元
图表：SEMIKRON公司IGBT模组
图表：2011-2012年英飞凌公司营收区域分布：百万欧元
图表：英飞凌公司部分在售IGBT芯片产品简介
图表：2013-2017年全球IGBT市场规模预测：亿美元