数据来源与研究方法：
- 对行业内相关的专家、厂商、渠道商、业务（销售）人员及客户进行访谈，获取最新的一手市场资料；
- 艾凯咨询集团对长期监测采集的数据资料；
- 行业协会、国家统计局、海关总署、国家发改委、工商总局等政府部门和官方机构的数据与资料；
- 行业公开信息；
- 行业企业及上、下游企业的季报、年报和其它公开信息；
- 各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料；
- 行业资深专家公开发表的观点；
- 对行业的重要数据指标进行连续性对比，反映行业发展趋势；
- 通过专家咨询、小组讨论、桌面研究等方法对核心数据和观点进行反复论证。
报告简介：
本报告详尽描述了中国芯片设计行业运行的环境，重点研究并预测了其下游行业发展以及对中国芯片设计需求变化的长期和短期趋势。针对当前行业发展面临的机遇与威胁，提出了我们对中国芯片设计行业发展的投资及战略建议。本报告以严谨的内容、翔实的数据、直观的图表帮助中国芯片设计企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。我们的主要数据来源于国家统计局、国家信息中心、海关总署、等业内权威专业研究机构以及我中心的实地调研。本报告整合了多家权威机构的数据资源和专家资源，从众多数据中提炼出了精当、真正有价值的情报，并结合了行业所处的环境，从理论到实践、宏观与微观等多个角度进行研究分析，其结论和观点力求达到前瞻性、实用性和可行性的统一。这是我中心经过市场调查和数据采集后,由专家小组历时一年时间精心制作而成。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局、规避经营和投资风险、制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一，具有重要的参考价值!
〖 目 录 〗
第一章 2007年世界芯片设计行业发展形势分析
第一节 2007年世界芯片设计环境发展分析
一、世界经济在上升通道中收紧流动性
二、美元持续走低考验世界经济弹性
第二节 2007年世界芯片设计行业发展现状分析
一、2007年世界芯片设计行业发展规模分析
二、2007年世界芯片设计行业发展特点分析
三、2007年世界芯片设计行业竞争格局分析
第三节 2008-2010年世界芯片技术发展趋势分析
一、小型化、高灵敏度
二、多功能
三、芯片节能日益受到关注
第二章 2007年世界典型芯片设计企业发展优势分析
第一节 高通（QUALCOMM）
一、高通赔偿博通1960万美元 3G手机芯片或停产
二、高通发布新型“全功能集成芯片”系列方案
三、高通推出面向大众市场的高速数据芯片组
第二节 博通（BROADCOM）
一、Broadcom芯片加速下一代“绿色”数据中心建设
二、Broadcom新款芯片助千兆以太网进入家用市场
三、博通发布高度整合3G单芯片 采用HSPA制式
第三节 NVIDIA
一、2007年公司核心竞争力分析
二、2007年企业中国区业务发展情况分析
三、2007年公司最新动态
第四节 新帝（SANDISK）
一、2007年公司核心竞争力分析
二、2007年企业中国区业务发展情况分析
三、2007年公司最新动态
第五节 AMD
一、2007年公司核心竞争力分析
二、2007年企业中国区业务发展情况分析
三、2007年公司最新动态
第三章 2007年中国芯片设计行业发展环境分析
第一节 2007年中国宏观经济形势分析
一、工业生产继续快速增长，企业利润大幅度增加
二、固定资产投资增长较快
三、信贷增速仍然较快流动性过剩较突出
四、国内市场销售快速增长，居民消费价格继续上涨
第二节 2007年中国芯片设计行业政策环境分析
一、国货复进口政策
二、政府优先发展IC设计业政策
三、各地IC设计产业优惠政策
四、数字电视战略推进表
五、外汇管理体制的缺陷
第三节 2007年中国芯片设计技术发展环境分析
一、芯片设计流程
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
三、中国技术创新与知识产权
四、中国芯片设计技术最新进展
第四章 2007年中国芯片设计产业发展动态分析
第一节 2007年中国芯片设计产业发展动态分析
一、2007年中国芯片设计仅占全球7.1%
二、2007年中国高端射频芯片设计技术进入世界先进行列
三、2007年芯邦四年成全球第一开创中国芯片设计新模式
第二节 2007年中国芯片设计行业发展特点分析
一、产业持续快速发展
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
四、正在由一个世界生产中心转变为设计中心
第三节 2007年中国芯片设计业存在的主要问题分析
一、企业规模过小
二、产业链不完整
三、资金实力相对薄弱
四、人才缺乏
第五章 2007年中国芯片设计市场运行状况分析
第一节 2007年中国芯片设计市场发展分析
一、市场消费规模分析
二、主要行业对芯片的需求统计分析
第二节 2007年中国芯片制造市场生产状况分析
一、芯片的产量分析
二、芯片的产能分析
三、产品的生产结构分析
第三节 2007年中国芯片设计市场发展存在的问题分析
第六章 2007年中国芯片细分市场发展局势分析
第一节 生物芯片
第二节 通信芯片
第三节 显示芯片
第四节 数字电视芯片
第五节 标签芯片
第七章 2007年中国芯片设计业竞争格局分析
第一节 2007年中国芯片设计业竞争现状分析
一、2007年外资企业大举进入国内市场的影响
二、2007年中国芯片设计业的国际竞争力分析
三、新厂商进入加剧手机基带芯片竞争
第二节 2007年中国芯片设计业的竞争存在的问题分析
第三节 2008-2010年中国芯片设计竞争趋势分析
一、英特尔技术突破不会影响芯片竞争格局
二、AMD通过新芯片重拾技术竞争优势
三、中国MP3芯片市场竞争加剧
第八章 2007年中国芯片设计优势企业财务状况及竞争力分析
第一节 炬力集成电路设计有限公司
一、企业基本概况
二、2007年企业核心竞争力分析
第二节 中国华大集成电路设计集团有限公司
一、企业基本概况
二、2007年企业核心竞争力分析
三、未来企业发展规划分析
第三节 大唐微电子技术有限公司
一、企业基本概况
二、企业财务状况分析
三、2007年企业核心竞争力分析
四、未来企业发展规划分析
第四节 中芯国际集成电路制造有限公司
一、企业基本概况
二、企业财务状况分析
三、企业核心竞争力分析
第五节 无锡华润矽科微电子有限公司
一、企业基本概况
二、企业财务状况分析
三、2007年企业核心竞争力分析
第六节 杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业基本概况
二、2007年企业财务状况分析
三、2007年企业核心竞争力分析
四、未来企业发展规划分析
第七节 上海华虹集成电路有限公司
一、企业基本概况
二、企业财务状况分析
三、2007年企业核心竞争力分析
第八节 深圳赛意法微电子有限公司
一、企业基本概况
二、2007年企业财务状况分析
三、2007年企业核心竞争力分析
第九节 南通富士通微电子有限公司
一、企业基本概况
二、2007年企业财务状况分析
三、企业经营战略分析
四、未来企业发展前景分析
第九章 2007年中国芯片设计相关产业运营透析
第一节 通信
第二节 汽车
第三节 电视
第四节 手机
第十章 2008-2010年中国芯片设计产业发展趋势分析
第一节 2008-2010年中国芯片设计产业技术发展趋势展望分析
一、产品设计由ASIC向SOC转变
二、设计方法由反向向正向转变
第二节 2008-2010年中国芯片设计产品发展趋势展望分析
第三节 2008-2010年中国芯片设计市场发展预测
一、细分市场规模预测
二、产业结构预测
第十一章 2008-2010年中国芯片设计产业投资机会与风险分析
第一节 2008-2010年中国芯片设计行业投资机会分析
一、台湾放行四家芯片商投资大陆
二、半导体芯片产业或将重新成为投资热点
三、应用芯片研究前景广阔
四、生物芯片投资时刻到来
第二节 2008-2010年中国芯片设计行业投资风险分析
一、市场风险（行业现状）
二、政策风险
三、技术风险
四、期限风险
第三节 专家建议分析
图表目录部分
图表 1 2003-2007年工业增加值及其增长速度 单位：亿元
图表 2 2007年1-11月规模以上工业企业实现利润及其增长速度 单位：亿元
图表 3 2003-2007年固定资产投资及其增长速度 单位：亿元
图表 4 2007年固定资产投资新增主要生产能力
图表 5 2007年全部金融机构本外币存贷款及其增长速度 单位：亿元
图表 6 2003-2007年城乡居民人民币储蓄存款余额及其增长速度 单位：亿元
图表 7 2003-2007年居民消费价格涨跌幅度
图表 8 混合信号芯片设计流程
图表 9 通用类型的SOC芯片设计结构
图表 10 软硬件协同设计流程
图表 11 集成电路设计流程
图表 12 数字集成电路设计流程
图表 13 2006-2010年中国消费类芯片市场规模及增长率预测
图表 14 中国集成电路的累计投资
图表 15 中国消费类芯片市场品牌结构
图表 16 2007年度国内芯片产量及芯片国产率
图表 17 中国IC市场需求与供给趋势
图表 18 中国手机基带芯片市场份额分布
图表 19 大唐微电子技术有限公司资产结构分析 单位：千元
图表 20 大唐微电子技术有限公司主要经济指标分析 单位：千元
图表 21 大唐微电子技术有限公司运营成本分析 单位：千元
图表 22 大唐微电子技术有限公司资产产值收入分析 单位：千元
图表 23 中芯国际不同地区投资公司资产结构对比分析 单位：千元
图表 24 中芯国际不同地区投资公司主要经济指标对比分析 单位：千元
图表 25 中芯国际不同地区投资公司运行成本费用对比分析 单位：千元
图表 26 中芯国际不同地区投资公司资产产值收益对比分析 单位：千元
图表 27 无锡华润矽科微电子有限公司资产结构分析 单位：千元
图表 28 无锡华润矽科微电子有限公司主要经济指标分析 单位：千元
图表 29 无锡华润矽科微电子有限公司运行成本分析 单位：千元
图表 30 无锡华润矽科微电子有限公司资产产值收益分析 单位：千元
图表 31 2002-2008年第一季度士兰微电子股份有限公司总资产变动分析 单位：百万元
图表 32 2002-2008年第一季度士兰微电子股份有限公司主营业务收入分析
图表 33 2002-2008年第一季度士兰微电子股份有限公司利润总额分析 单位：百万元
图表 34 2002-2008年第一季度士兰微电子股份有限公司净利润分析 单位：百万元
图表 35 士兰微电子股份有限公司主要产品营业对比分析 单位：元
图表 36 士兰微电子股份有限公司不同区域营业收入比重分析 单位：元
图表 37 上海华虹集成电路有限责任公司资产结构分析 单位：千元
图表 38 上海华虹集成电路有限责任公司主要经济指标分析 单位：千元
图表 39 上海华虹集成电路有限责任公司运行成本费用分析 单位：千元
图表 40 2006年上海华虹集成电路有限责任公司资产产值收益分析 单位：千元
图表 41 深圳赛意法微电子有限公司主要经济指标情况 单位：千元
图表 42 深圳赛意法微电子有限公司主要产量收入情况 单位：千元
图表 43 深圳赛意法微电子有限公司营业成本情况 单位：千元
图表 44 深圳赛意法微电子有限公司盈利情况 单位：千元
图表 45 深圳赛意法微电子有限公司资产负债情况 单位：千元
图表 46 南通富士通微电子有限公司主要经济指标情况 单位：千元
图表 47 南通富士通微电子有限公司主要产量收入情况 单位：千元
图表 48 南通富士通微电子有限公司营业成本情况 单位：千元
图表 49 南通富士通微电子有限公司盈利情况 单位：千元
图表 50 南通富士通微电子有限公司资产负债情况 单位：千元
图表 51 2003-2007年电信综合价格水平下降情况
图表 52 2003-2007年电话用户到达数和新增数
图表 53 2003-2007年移动电话用户所占比重
图表 54 2005-2007年移动电话用户各月净增比较
图表 55 2004年以来各月移动分组数据用户发展情况
图表 56 2005-2007年固定电话用户各月净增比较
图表 57 2003-2007年无线市话用户所占比重
图表 58 2003-2007年公用、办公、住宅电话用户所占比重
图表 59 2003-2007年网民数和互联网普及率
图表 60 2004年以来各月互联网拨号、宽带接入用户净增比较
图表 61 2003-2007年固定本地电话通话量
图表 62 2003-2007年移动本地电话通话时长
图表 63 2007年长途电话通话时长
图表 64 2003-2007年长途电话市场构成
图表 65 2006-2007年IP电话发起方式
图表 66 2004-2007年短信业务发展情况
图表 67 2002-2007年我国汽车产量变化趋势图
图表 68 2002-2007年中国汽车行业销量（万辆）
图表 69 2001-2008年汽车零部件行业利润变化
图表 70 2001-2008年整车行业库存水平变化
图表 71 2008-2009年汽车销量预测
图表 72 2002-2007年我国手机产量变化趋势图
图表 73 2008-2012年中国集成电路产业规模预测 单位：亿元
图表 74 2008-2012年中国集成电路产业链规模与增长预测 单位：亿元
图表 75 2007年中国芯片制造业前十大企业销售额
图表 76 略………
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