数据来源与研究方法：
- 对行业内相关的专家、厂商、渠道商、业务（销售）人员及客户进行访谈，获取最新的一手市场资料；
- 艾凯咨询集团对长期监测采集的数据资料；
- 行业协会、国家统计局、海关总署、国家发改委、工商总局等政府部门和官方机构的数据与资料；
- 行业公开信息；
- 行业企业及上、下游企业的季报、年报和其它公开信息；
- 各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料；
- 行业资深专家公开发表的观点；
- 对行业的重要数据指标进行连续性对比，反映行业发展趋势；
- 通过专家咨询、小组讨论、桌面研究等方法对核心数据和观点进行反复论证。
报告简介：
第一章 半导体材料技术领域背景介绍
一、半导体材料技术领域涉及的核心技术及其定义和分类
二、半导体材料技术领域的国内外技术发展状况概述
三、半导体材料技术领域的行业产品简介（主要品种、市场收入情况、专利有效期情况、其外围专利情况）
第二章 国内外专利技术总体发展趋势分析
第一节 半导体材料技术领域专利技术总体发展概况
一、半导体材料技术领域专利申请量占所有专利申请总量的比例
二、半导体材料技术领域专利申请时间发展趋势
三、半导体材料技术领域技术地域分布及重点技术发展趋势
四、半导体材料技术领域主要技术类别发展趋势及区域分布
五、国内和国外半导体材料技术领域技术发展趋势对比分析
六、半导体材料技术领域专利权人地域分布
第二节 国内半导体材料技术领域专利技术发展概况
一、国内主要专利权人分布情况
二、全国各省、市、自治区专利申请统计情况
三、中国半导体材料技术领域前5强企业的专利申请情况（发明，实用新型，外观，科研经费投入等）
四、外国半导体材料技术领域企业在中国的专利申请情况（发明，实用新型，外观等）
第三章 重点技术领域专利发展趋势分析
第一节 硅晶片技术领域发展趋势分析
一、硅晶片技术领域专利申请时间发展趋势
二、硅晶片技术领域专利申请区域分布
三、硅晶片领域核心技术的专利分布情况及发展趋势
四、硅晶片技术的专利权人分析
五、国内外硅晶片专利技术对比研究
第二节 纳米微晶技术发展趋势分析
一、纳米微晶技术领域专利申请时间发展趋势
二、纳米微晶技术领域专利申请区域分布
三、纳米微晶领域核心技术的专利分布情况及发展趋势
四、纳米微晶技术的专利权人分析
五、国内外纳米微晶专利技术对比研究
第三节 氮化镓技术发展趋势分析
一、氮化镓技术领域专利申请时间发展趋势
二、氮化镓技术领域专利申请区域分布
三、氮化镓领域核心技术的专利分布情况及发展趋势
四、氮化镓技术的专利权人分析
五、国内外氮化镓领域专利技术对比研究
第四章 重点企业专利技术发展趋势分析
第一节Samsung Electronics公司
一、公司简介及专利申请状况
二、主要技术专利申请状况
三、主要技术专利申请地域分布状况
四、重要专利技术保护地域、期限、外围专利状况
第二节Hynix Semiconductor公司
一、公司简介及专利申请状况
二、主要技术专利申请状况
三、主要技术专利申请地域分布状况
四、重要专利技术保护地域、期限、外围专利状况
第三节Matsushita Denki Sangyo公司
一、公司简介及专利申请状况
二、主要技术专利申请状况
三、主要技术专利申请地域分布状况
四、重要专利技术保护地域、期限、外围专利状况
第四节Toshiba公司
一、公司简介及专利申请状况
二、主要技术专利申请状况
三、主要技术专利申请地域分布状况
四、重要专利技术保护地域、期限、外围专利状况
第五章 结论与建议
第一节 半导体材料技术领域发展趋势总结
第二节 半导体材料技术领域发展建议
附录：
1、图表目录
2、2007年半导体材料技术领域前5强名录
3、检索资源
INPODOC（Dialog 345）
World Patent Index（Dialog 351）
中国专利文摘数据库（CPRS）
东方灵盾数据仓库
清华同方中国知网（CNKI）
万方数据库
半导体
