导读：欧洲前两大半导体公司STM与NXP合资成立ST-NXP Wireless，并预计八月开始营运，专攻手机等无线通讯相关芯片，将成为仅次于Qualcomm、TI并挤下原排名第三大MediaTek的新公司。新公司除保留部分封装测试产能外，半导体前段制造将交由NXP、STM及晶圆代工公司负责。这
欧洲前两大半导体公司STM与NXP合资成立ST-NXP Wireless，并预计八月开始营运，专攻手机等无线通讯相关芯片，将成为仅次于Qualcomm、TI并挤下原排名第三大MediaTek的新公司。新公司除保留部分封装测试产能外，半导体前段制造将交由NXP、STM及晶圆代工公司负责。这表明在无线通讯芯片市场少掉两家IDM大厂，而新增一家Fabless 公司。而全球CPU市场占有率仅次于Intel位居第二大的AMD，在Hector Ruiz七月底交棒Dirk Meyer后，AMD就更积极执行今年初才提出的资产活化策略（Asset Smart Strategy）。虽然各界传出的版本各异：1. 公司设计、制造完全分割，AMD走向Fabless；2. 将部分晶圆厂卖出，走向Fablite；3. 自有产能维持，新增产能需求全数委外代工。但可以确定的是面对Intel大打规模战、资源战，AMD已显得捉襟见肘，无法以自身的力量对制程技术及设备的投资与Intel竞争，早先已与IBM、Chartered合作，但所提供的12吋产能规模以及后续长远的支持上仍显得不足，拉台湾的TSMC及UMC进场已是AMD不得不然的策略。
这两个显著的个案，另人不禁想要知道，究竟IDM大厂宣布扩大委外代工是个别公司的特殊状况，还是整个IDM大环境的长期大趋势。本文将检视IDM 长期委外代工的成长趋势变化。
IDM委外比重持续提升
IDM公司所面对的竞争除了同是IDM公司，诸如AMD面对Intel的例子外，近年来逼迫国际IDM大厂调整产能策略的很重要因素是大量Fabless公司轻装上阵，并结合了晶圆代工公司的制造优势，为IDM大厂带来了威胁。这使得IDM一方面降低产能投资，另一方面将资源投入在提升IC设计部门竞争力方面。这也包括了并购及合并其它公司的设计部门，NXP与STM合并无线通讯部门成立新公司就是一例。在IDM公司三不五时宣布扩大委外代工之际，IDM扩大委外代工对晶圆代工的贡献是否超越了Fabless公司了呢﹖
检视一下全球晶圆代工产值中客户组成比重发现，Fabless一直是专业晶圆代工产业的最大客户，比重高达七成；IDM委外代工的部分则占了三成，2002年至2007年全球专业晶圆代工产值的客户分布如图一所示。从图中可看出IDM占专业晶圆代工的产值比重并没有显著的增加，稳定的维持在三成左右，2007年为33%，也仅较2002年的32%增加1个百分点。这与半导体界不断释出增加IDM委外代工比重的讯息似乎有冲突，事实上IDM委外代工的比重的确有稳定的增加，只不过增加的部分被Fabless产值成长的部分抵销了。
全球IDM(不含Memory及Intel)委外给专业晶圆代工产业的比重稳定成长，从2002年的10.6%增加至2007年的17.5%，并巧妙的呈现了二年一个阶梯的增长模式。这主要是受到IDM公司在半导体产业淡旺年进行调节的影响。例如：在2004年半导体产业大幅增长时，IDM的委外比重从2003年的11.3%大幅增加至2004年的15.2%；2005年半导体产业成长趋缓，则IDM公司微幅降低委外比重。2006年半导体产业成长幅度扩大，则IDM又进一步扩增了委外代工的比重。
这也显示出，近几年IDM公司并未大幅度自行扩增自有产能，因此每当半导体产业景气进入较畅旺的时期时，则透过增加委外代工的比重来因应产能的需求。显然，全球IDM产业此一新的发展模式大大有利于专业晶圆代工产业的成长。
全球晶圆代工产业优异的成长动能端赖Fabless产业规模持续能以高于半导体产业成长幅度进行扩充，配合IDM大厂的委外代工比重的不断上扬。晶圆代工产业以既合作又竞争的方式与IDM大厂互动，透过建构优于IDM自有晶圆厂的效率、及成本优势，对IDM的自有晶圆厂形成压力，又以此优势协助Fabless对IDM设计部门构成强大竞争压力而争取IDM公司委外订单的增加，使得IDM走向Fablite或Fabless的道路发展，美国的TI及欧洲的STM、NXP等都是典型的例子。而AMD的扩大委外代工则是来自于同是IDM经营型态的大厂Intel的激烈竞争，为了求生存将资源做有效的运用，而结合晶圆代工业者的制造优势。所处的环境竞争激烈，加上资源有限必须专注在设计领域，都是近年来IDM大厂缩减产能投资、进行价值链重组、扩大委外代工的重要因素。展望未来，全球半导体产业将持续掀起一波波大型IDM公司在产品线、价值链方面的切割与重组行动，而晶圆代工产业无疑是这过程中的最大受益者。
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