数据来源与研究方法：
- 对行业内相关的专家、厂商、渠道商、业务（销售）人员及客户进行访谈，获取最新的一手市场资料；
- 艾凯咨询集团对长期监测采集的数据资料；
- 行业协会、国家统计局、海关总署、国家发改委、工商总局等政府部门和官方机构的数据与资料；
- 行业公开信息；
- 行业企业及上、下游企业的季报、年报和其它公开信息；
- 各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料；
- 行业资深专家公开发表的观点；
- 对行业的重要数据指标进行连续性对比，反映行业发展趋势；
- 通过专家咨询、小组讨论、桌面研究等方法对核心数据和观点进行反复论证。
报告简介：
2000年国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号)。随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳共7个国家级IC设计产业化基地。目前中国集成电路设计单位数量已经达到近500家，并形成了4大集聚区，分别是以上海、无锡、杭州和苏州为龙头的长江三角洲地区、以深圳和珠海为中心的珠江三角洲、以北京-天津为轴线的环渤海湾地区和以西安、成都和武汉为中心的中西部地区。
2006年中国集成电路设计业的发展最为引人瞩目。在一批新兴设计公司快速成长的带动下，国内集成电路设计业规模继续快速扩大。中国IC设计业的迅猛增长主要得益于中国电子信息产品市场的巨大需求，中国政府优先发展IC设计的政策方针，以及产业各方对IC设计业龙头地位的认识程度的不断加深。同时，集成电路制造水平的不断提升也为IC设计业的迅速发展提供了坚实的基础。
虽然全国已有200多家IC设计公司，但他们的产值还没有一家中型台湾设计公司的一半。从任何角度都只能得到一个结论，中国的芯片设计业还没有真正起步，更没有成功的经验。目前中国的IC设计公司都普遍存在下面四个方面的问题：1.没有一个良好的股权／资金结构，企业没有危机感，员工没有归属感；2.公司结构不合理，商务活动不是董事会唯一的考虑，对人才和市场的投入力度不够；3.没有自己的核心技术和产品；4.没有长远的企业目标，不能专注。如果中国的IC设计公司想满足客户的要求，就必须要有独特的桥梁把自己与整机厂联系起来。也就是说，中国IC设计公司必须对系统，特别是下一代产品系统有深入的了解，以弥补整机厂的技术能力缺陷，为他们提供超越芯片的整体解决方案。这个模式与美国仅限于为客户提供芯片的做法有很大的差别。
展望未来，如果foundry与设计业同步发展，大约10年后，世界的IC产业区分为五大块，即美国、欧洲、日本、韩国及中国（内地与台湾）。其中中国所占的比重将逐渐增加，到2012年左右将达到25％（其中内地约占10％，主要占领中低档市场；台湾占15％，在中高档产品上与美国抗衡）。20年后，中国将升至第一大IC产业区，大约占世界的三分之一份额，其中长江三角洲和珠江三角洲这两个地区将成为中国IC设计业的重镇，那时无论是规模还是技术水准都将占据世界领先地位。
〖 目 录 〗
IC设计行业 1
第一章 行业发展综述 1
第一节 行业界定 1
一、行业经济特性 1
二、细分市场概述 2
三、产业链结构分析 3
第二节 芯片设计行业发展成熟度分析 3
一、芯片设计行业发展周期分析 3
二、中外芯片设计市场成熟度对比 3
三、细分行业成熟度分析 4
第二章 2006年全球芯片设计业发展概述 5
第一节 发展现状 5
一、产业规模 5
二、产业结构 6
第二节 基本特点 8
一、市场繁荣带动产业加速发展 8
二、企业重组呈现强强联合趋势 8
第三节 主要国家和地区发展概要 9
一、美国 9
二、日本 10
三、中国台湾地区 10
第三章 我国芯片设计行业发展环境分析 13
第一节 经济发展环境分析 13
一、国内生产总值增长趋势 13
二、工业发展形势 14
三、固定资产投资状况 18
第二节 政策法规环境分析 19
一、国货复进口 19
二、政府优先发展IC设计业政策 20
三、各地IC设计产业优惠政策 20
四、数字电视战略推进表 21
五、行业标准 22
第三节 技术发展环境分析 22
一、芯片设计流程 22
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程 24
三、我国技术创新与知识产权 25
四、我国芯片设计技术最新进展 27
第四章 2005-2006年我国芯片设计行业运行回顾 28
第一节 中国芯片设计行业现状 28
一、行业规模不断扩大 28
二、行业质量稳步提高 28
三、产品结构极大丰富 30
四、原材料与生产设备配套问题 32
第二节 芯片设计行业发展特点 32
一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势 32
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 33
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品 34
第三节 芯片设计行业经济运行 34
一、2005-2006年行业经济指标运行 34
二、芯片设计业进出口贸易现状 35
三、行业盈利能力与成长性分析 35
第四节 行业发展中的问题 36
一、行业发展的SWOT分析 36
二、行业发展中现存的问题 38
三、行业发展的建议与措施 39
第五章 芯片设计业竞争现状分析 41
第一节 芯片设计业竞争格局分析 41
一、国际芯片设计行业的竞争状况 41
二、我国芯片设计业的国际竞争力 41
三、外资企业大举进入国内市场的影响 42
第二节 我国芯片设计业的竞争现状 42
一、我国芯片设计企业间竞争状况 42
二、潜在进入者的竞争威胁 43
三、供应商与客户议价能力 43
第六章 产业发展地区比较 43
第一节 长三角地区（以上海、江浙为代表） 43
一、行业发展现状 43
二、竞争优势 44
三、发展前景 44
第二节 珠三角地区（以广州、深圳、珠海为代表） 45
一、行业发展现状 45
二、竞争优势 46
三、发展前景 47
第三节 环渤海地区（以北京、天津为代表） 48
一、行业发展现状 48
二、竞争优势 50
三、发展前景 50
第四节 东北地区（以沈阳、大连为代表） 51
一、行业发展现状 51
二、竞争优势 51
三、发展前景 52
第五节 西部地区（以成都、西安为代表） 52
一、行业发展现状 52
二、竞争优势 54
三、发展前景 55
第七章 芯片设计产品细分市场分析 56
第一节 电子芯片市场 56
一、电源管理芯片市场 56
（一）全球市场概况 56
（二）我国市场规模 57
（三）我国市场结构与特点 58
（四）市场发展预测 59
（五）主要竞争厂商 60
二、LED外延芯片市场 61
（一）主要竞争厂商 61
（二）产品技术规划及发展趋势 62
（三）芯片性能与价格 63
（四）市场规模预测 64
第二节 通讯芯片市场 65
一、全球市场概况 65
二、主要竞争厂商 67
第三节 汽车芯片市场 68
一、全球市场概况 68
二、我国市场规模 70
三、主要竞争厂商 70
第四节 手机芯片市场 71
一、全球市场规模 71
二、我国市场规模 73
三、我国市场结构与特点 75
四、市场发展预测 75
五、主要竞争厂商 79
第五节 电视芯片市场 80
一、DLP(数码光处理)芯片 80
（一）技术 80
（二）掌握核心芯片技术的厂商 81
（三）应用该技术的彩电厂商 82
二、LCOS芯片 82
（一）LCOS微显示器 82
（二）LCOS面板技术 82
（三）主要优点 83
（四）掌握核心芯片技术厂商 84
（五）应用该技术的彩电厂商 85
三、数据机顶盒芯片 86
（一）主要竞争厂商 86
（二）国内机顶盒生产商及其芯片解决方案 86
（三）产品技术规划及发展趋势 87
（四）芯片性能与价格 88
（五）市场规模预测 88
第八章 2007-2008年行业发展前景展望与预测 90
第一节 发展环境展望 90
一、宏观经济形势展望 90
二、政策走势及其影响 92
三、国际行业走势展望 92
第二节 相关行业发展展望 93
一、IC制造业展望 93
二、IC封装测试业展望 96
三、IC材料和设备行业展望 97
第三节 行业发展趋势展望 97
一、技术发展趋势展望 97
（一）产品设计由ASIC向SOC转变 97
（二）设计方法由反向向正向转变 98
二、产品发展趋势展望 98
三、行业竞争格局展望 98
第四节 芯片设计市场发展预测 99
一、2007-2008年中国芯片设计市场规模预测 99
二、细分市场规模预测 100
三、产业结构预测 101
四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变 102
第九章 行业内优势企业分析 103
第一节 上海华虹（集团）有限公司 103
一、经营与财务状况 103
二、竞争优势 109
三、发展前景 110
第二节 中星微电子 110
一、经营与财务状况 110
二、竞争优势 111
三、发展前景 112
第三节 中芯国际 112
一、经营与财务状况 112
二、竞争优势 113
三、发展前景 114
第四节 大唐微电子 114
一、经营与财务状况 114
二、竞争优势 115
三、发展前景 116
第五节 其他优势企业 116
一、杭州士兰微电子股份有限公司 116
二、有研硅谷 120
三、上海蓝光 120
四、扬州华夏 122
五、深圳方大 124
六、大连路美 125
七、台湾信越 126
八、台湾威盛电子 126
第六节 国外优势企业分析 129
一、意法半导体 129
二、飞利浦 132
三、德州仪器 133
四、英特尔 135
五、AMD 137
六、LG电子 138
七、国家半导体 139
八、FREESCALE 140
第十章 行业投资机会与风险分析 141
第一节 行业投资环境评价 141
一、行业投资状况 141
二、在建及拟建项目分析 141
三、投资吸引力分析 142
第二节 行业投资机会分析 143
第三节 行业投资风险分析 145
一、市场风险 145
二、政策风险 145
三、经营风险 145
第四节 行业投资建议及策略 146
图表目录
图表 1：2006年全球半导体电子设备设计国家排名 5
图表 2：2006年全球IC设计产业布局 6
图表 3：全球IC设计产业概况 7
图表 4：2006年台湾地区前十大设计公司 11
图表 5：台湾地区历年前十大设计公司营收变化趋势 12
图表 6：2001-2006年间国内生产总值增长趋势 13
图表 7：2005Q1-2007Q2年各季度国内生产总值走势 13
图表 8：2002-2006年工业增加值及其增长速度 14
图表 9：1994-2006年工业增加值发展速度预警 14
图表 10：2004Q4-2006Q4工业企业景气波动趋势 15
图表 11：2001-2006年工业企业利润增长情况 15
图表 12：2006年工业增长速度再次超过其他部门 16
图表 13：2005、2006年不同行业规模以上工业企业利润总额对比（千元） 17
图表 14：2002-2007上半年固定资产投资增长情况 18
图表 15：2001-2006年中国投资率和消费率变化情况 19
图表 16：我国有线电视向数字化过渡时间表 21
图表 17：低功率芯片技术实现 25
图表 18：微笑曲线 26
图表 19：2006年中国前十大IC设计业者排名 31
图表 20：2002-2006年IC设计业销售收入 32
图表 21：2005-2006我国芯片设计业经济指标 35
图表 22：我国IC设计业的SWOT分析 36
图表 23：西部地区一些IC设计公司 53
图表 24：2005年中国电源管理芯片市场品牌结构 60
图表 25：DLP工作原理 80
图表 26：使用DLP技术的厂商一览 81
图表 27：LCOS面板结构图 83
图表 28：宏观经济先行指数 91
图表 29：宏观经济预警指数 91
图表 30：中国集成电路产业规模和增长速度 96
图表 31：2007-2011年我国IC销售额预测 100
图表 32：中国IC市场应用结构及自给能力 102
图表 33：中芯国际技术文件的支持包括: 11
芯片设计业
