数据来源与研究方法:

  • 对行业内相关的专家、厂商、渠道商、业务(销售)人员及客户进行访谈,获取最新的一手市场资料;
  • 艾凯咨询集团对长期监测采集的数据资料;
  • 行业协会、国家统计局、海关总署、国家发改委、工商总局等政府部门和官方机构的数据与资料;
  • 行业公开信息;
  • 行业企业及上、下游企业的季报、年报和其它公开信息;
  • 各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料;
  • 行业资深专家公开发表的观点;
  • 对行业的重要数据指标进行连续性对比,反映行业发展趋势;
  • 通过专家咨询、小组讨论、桌面研究等方法对核心数据和观点进行反复论证。

报告简介:

2004-2005年中国半导体专用设备市场研究年度报告


〖 目 录 〗
主要结论
一、2004年全球半导体专用设备市场发展概述
3 (一) 发展现状
3 1、全球半导体专用设备市场销售额达到353.1亿美元,增长43.5%
4 2、前道芯片制造设备摆脱低迷增长态势,测试设备则继续保持高速增长态势
5 3、亚太地区成为全球半导体设备市场的主力军
6 4、企业投资情况
7 (二) 基本特点
7 1、2004年全球半导体市场实现自2001年以来的首次2位数增长
7 2、12英寸生产线进入快速成长时期
8 (三) 主要国家与地区发展概要
8 1、美国
8 2、日本
9 3、韩国
二、2004年中国半导体专用设备市场规模与结构
11 (一) 市场规模
12 (二) 应用市场结构
14 (三) 产品市场结构
14 (四) 品牌结构
14 1、国外半导体专用设备厂商
15 2、国内半导体专用设备厂商
三、2004年中国半导体专用设备市场供需分析
16 (一) 需求分析
16 1、半导体设备需求现状
16 2、前道芯片制造设备需求
22 2、后道设备市场需求分析
24 3、测试设备市场需求分析
25 (二) 供给分析
25 1、国内半导体设备市场供给现状
26 2、前道设备市场国内供给情况
28 3、后道设备市场国内供给情况
28 4、测试设备市场国内供给情况
四、2004年中国半导体设备市场竞争格局与主力厂商竞争力评价
31 (一) 市场竞争格局
31 1、前道设备市场竞争格局
32 2、后道设备市场竞争格局
32 3、测试设备市场竞争格局
33 (二) 主力厂商竞争力评价
33 1、国内厂商竞争力评价
37 2、国外在华厂商竞争力评价
五、影响2005-2009年中国半导体设备市场发展因素
43 (一) 有利因素
43 1、国内半导体市场规模不断扩大
43 2、产业投资带动半导体专用设备市场
44 3、政策支持
44 (二) 不利因素
44 1、受库存问题影响,晶圆代工厂商的产能利用率有所下降
45 2、技术水平不高制约半导体专用设备市场的发展
45 3、国外政府对于出口政策的限制
六、2005-2009年中国半导体设备市场趋势分析
46 (一) 技术发展趋势
46 1、芯片尺寸缩小化
46 2、晶圆尺寸扩大化
46 3、装配制造设备灵活化
47 4、半导体设备应用领域扩大化
47 (二) 市场变化趋势
47 1、投资成本日益增加
48 2、半导体专用设备市场垄断日益加剧
48 3、全球半导体产业转向我国导致我国设备市场占有率极大提升
48 (三) 厂商运作趋势
48 1、国外半导体设备公司逐渐将制造基地向中国转移
49 2、国内半导体设备企业加强国际合作提升关键技术
七、2005-2009年中国半导体设备市场发展预测
50 (一) 市场规模预测
51 (二) 市场结构预测
51 1、前道设备市场
51 2、后道设备市场
52 3、测试设备市场
八、建议
54 (一) 技术发展策略
54 1、设备厂商可根据不同情况联合高等院校和科研院所加强技术研究
54 2、掌握自有核心技术
54 (二) 市场策略
54 1、加强半导体厂商与设备厂商间的合作
55 2、扩大市场占有规模
55 (三) 厂商运作策略
55 1、加强售后服务,提供及时有效的技术支持
55 2、国内厂商以低端设备生产带动高端设备研究
56 3、降低产品成本
报告说明
表目录
3 表1 2000-2004年全球半导体专用设备市场规模及增长
4 表2 2004年全球半导体专用设备细分市场规模及增长
6 表3 2004年全球主要半导体企业投资情况
11 表4 2000-2004年中国半导体专用设备市场规模
13 表5 2002-2004年中国半导体专用设备应用市场销售规模与增长
14 表6 2004年中国半导体专用设备市场产品结构
15 表7 2002-2004年中国主要半导体设备生产企业销售额及增长情况
17 表8 2004年中国芯片生产线技术水平分布情况
19 表9 2004年中国芯片生产线项目投资情况
21 表10 2004年中国在建/拟建芯片生产线项目技术水平及产能
22 表11 2004年中国集成电路封装企业地区分布状况
23 表12 2004年中国主要封装项目投资情况
26 表13 中国主要半导体设备技术水平及研制单位情况
27 表14 主要半导体清洗技术比较
28 表15 目前国内前道关键设备研制情况
29 表16 测试仪发展进程
30 表17 国内测试设备研制情况
31 表18 中国前道设备市场厂商竞争格局
32 表19 中国后道设备市场厂商竞争格局
33 表20 中国测试设备市场厂商竞争格局
45 表21 中国半导体设备水平与世界水平比较
50 表22 2005-2009年中国半导体专用设备整体市场规模预测
51 表23 2005-2009年中国半导体前道设备市场规模预测
52 表24 2005-2009年中国半导体后道设备市场规模预测
52 表25 2005-2009年中国半导体测试设备市场规模预测
图目录
3 图1 2000-2004年全球半导体专用设备市场规模及增长
5 图2 2004年全球半导体专用设备细分市场规模及增长
5 图3 2004年中国半导体专用设备市场结构
7 图4 2003-2004年全球主要半导体企业投资情况
11 图5 2000-2004年中国半导体专用设备市场规模及增长率
13 图6 2004年中国半导体专用设备应用市场销售额与增长
13 图7 2002-2004年中国半导体设备应用市场占有率
17 图8 2003年国内芯片生产线硅圆片尺寸水平分布
18 图9 2004年国内集成电路芯片生产线地区分布
18 图10 2004年中国集成电路芯片生产线地区构成
22 图11 中国集成电路封装企业地区分布状况
50 图12 2005-2009年中国半导体专用设备整体市场规模预测
51 图13 2005-2009年中国半导体前道设备市场规模预测
52 图14 2005-2009年中国半导体后道设备市场规模预测
53 图15 2005-2009年中国半导体测试设备市场规模预测

半导体